芯片设计

10月28日，概伦电子及生态伙伴2026技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店顺利举办。上午的主论坛，概伦电子首席科学家余备教授围绕“AI赋能EDA创新和IP设计，全面提升产业竞争力”主题，从工具智能、流程智能、生态智能三个层级，全面阐述AI与EDA、IP、工艺协同融合的技术路线与在研项目，展示国产EDA在智能化时代的领先探索与长期布局。

近期英特尔公布Q4财务数据指引，预计毛利率从Q3的44.1%‌下跌至38%，结果10月30日英特尔股票一日下跌将近30%，当日市值跌去1400亿美元，股价在11月2日仍未止跌。

2026年11月2日，由上海合见工业软件集团股份有限公司与EDA开放创新合作机制、‌中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所‌，三方联合共建的“合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院”在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上正式揭牌成立。

在芯片设计流程中，前端负责RTL设计，后端负责物理实现与签核，而DFT（Design for Test，可测性设计）决定芯片制造完成后能否被有效测试，以及故障能否被准确定位。它不像芯片架构或先进工艺那样容易成为行业焦点，却直接关系到芯片的测试效率、产品质量与制造成本。

当芯片设计日益复杂、设计周期一再压缩、PPA 指标不断抬高，传统 EDA 工具正遭遇前所未有的考验，从辅助工具进化为自主智能体（Agent）是大势所趋。

目前，AI正与EDA加入融合，当AI进入芯片设计，真正值得关注的，不是它能生成多少行代码、调用多少种工具，而是它能不能接下一项真实的工程任务，发现问题、调整方案，再通过验证把结果交付出来。

芯片设计最怕什么？往往不是设计之初遇到的难题，而是临近流片甚至光罩已经生成时，突发现的功能修改需求。此时，工程师面对的就不再是简单的RTL代码调整。

10月17日——昨天我发了一个理想子公司马赫心融资的信息（详见《理想汽车芯片子公司完成首轮融资，投后估值171亿元！》），有网友说，车企造芯，人工智能大模型企业也在造芯，互联网大厂也在造芯，那fabless公司以后咋活下去？

九月，亚太半导体产业将迎来多场重磅活动。作为领先的硅知识产权（IP）、验证IP（VIP）、模拟IP以及IP定制服务提供商，SmartDV积极响应亚太地区持续增长的需求，将亮相韩国D&R IP SoC South Korea 26与印度DVCon India两大行业盛会。

6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。与会专家、学者、主管部门领导与龙头企业高管等共同交流了半导体产业未来发展。