芯科科技

益登科技携手芯科科技在深圳和上海举办无线设计应用论坛

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益登科技携手Silicon Labs(亦称“芯科科技”)于7月25日和8月15日举办无线设计应用工作坊/论坛活动,本次活动分别在深圳和上海举办,其中7月25日深圳场活动已经圆满结束,接下来的上海场次将于8月15日在上海建国宾馆九州厅D举办,

芯科科技2026年Tech Talks技术系列讲座再增添全新主题 共探无线SoC架构演进与安全合规

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物联网设备对边缘算力和多协议连接的需求不断升级,加上许多国家和地区对网络安全的规范日益严格,这些因素为物联网市场带来了诸多挑战与发展契机,包括无线SoC架构迭代创新以及在无线和安全领域完成全球监管合规,已经成为开发者在产品设计过程中必须面对的核心新课题。

芯科科技在IOTE 2026上以全栈无线连接与边缘AI展现其在智能网联领域的卓越领导力

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2026年8月26‑28日,低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs(芯科科技)盛大亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站。在此期间,芯科科技全方位展示了覆盖主流无线连接协议的参考设计,以及全面的多协议硬件方案、边缘AI等实物演示,提供从芯片、协议栈与开发工具链的一体化支持。