芯驰科技

E3650集成了主频高达600MHz的ARM Cortex-R52+高性能锁步多核集群，并配备了高达16MB的嵌入式非易失性存储器，共同铸就了其同类产品中的“性能天花板”

作为新一代智控MCU的旗舰产品，E3650 的量产不仅兑现了技术承诺，更标志着本土芯片企业在汽车电子电气（E/E）架构革新中处于引领和核心赋能地位。

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。

Arteris的片上网络（NoC）IP技术优化了芯片内通信流，为SoC设计提供卓越的性能、面积效率与功耗表现。

4月26日，上海国际车展期间，芯驰科技与伊世智能签署战略合作协议，联合推进本土首颗车规MCU在后量子密码（PQC）算法应用中的落地。

芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU

4月25日，HighTec与芯驰科技共同宣布HighTec编译器套件将全面支持芯驰新一代旗舰智控MCU-E3650芯片

IAR与芯驰科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰E3650，为这一旗舰智控MCU提供开发和调试一站式服务，进一步丰富芯驰E3系列智控芯片工具链生态，共同为客户提供优质产品和高效的开发体验。