莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性 winniewei / 周四, 26 三月 2026 - 15:58 低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。 阅读更多 关于 莱迪思加入英伟达（NVIDIA） Halos生态系统，通过Holoscan传感器桥接技术提升物理人工智能安全性登录 发表评论
莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件，简化安全设备开发流程 winniewei / 周二, 17 三月 2026 - 11:55 2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。 阅读更多 关于 莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件，简化安全设备开发流程登录 发表评论
莱迪思半导体将举办关于低功耗FPGA实现传感器附近AI推理的网络研讨会 winniewei / 周二, 10 三月 2026 - 16:42 低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布，公司将举办一场网络研讨会，探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理，减少数据通路瓶颈、降低系统功耗，并支持确定性的实时性能。 阅读更多 关于 莱迪思半导体将举办关于低功耗FPGA实现传感器附近AI推理的网络研讨会登录 发表评论
莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势 winniewei / 周二, 27 一月 2026 - 14:10 本白皮书探讨了使用莱迪思FPGA在无刷三相电机应用中实现磁场定向控制（FOC，Field-Oriented Control）的诸多优势。FOC技术通过将电机电流转换至旋转参考坐标系，可实现精准的转矩和转速控制。 阅读更多 关于 莱迪思FPGA在无刷三相电机磁场定向控制中的应用优势登录 发表评论
超越计算：FPGA——人工智能数据中心稳定与信任的基石 winniewei / 周一, 26 一月 2026 - 16:48 在本文中，我们将探讨日益迫切的安全数据中心的控制需求，安全与信任如何与可管理性相结合，以及现场可编程门阵列（FPGA）为何能够成为构建安全人工智能基础设施的关键战略使能器件。 阅读更多 关于 超越计算：FPGA——人工智能数据中心稳定与信任的基石登录 发表评论
莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖 winniewei / 周二, 20 一月 2026 - 16:04 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布其下一代小型FPGA平台Lattice Nexus™ 2荣获第六届国际科创节暨2025年数字中国领导力峰会“2025年度产品创新奖”。 阅读更多 关于 莱迪思荣获国际科创节2025年度产品创新奖登录 发表评论
加密敏捷性与硬件信任：为“量子末日”（Q-Day）做好准备 winniewei / 周五, 16 一月 2026 - 11:02 向后量子加密（PQC）的过渡并非遥不可及的未来理论性事件。它是现代历史上规模最大的密码学迁移，正深刻影响着服务器、人工智能(AI)数据中心、通信、工业自动化及关键系统等领域的产品路线规划、标准制定机构决策及基础设施布局。 阅读更多 关于 加密敏捷性与硬件信任：为“量子末日”（Q-Day）做好准备登录 发表评论
利用FPGA解锁边缘连接能力 winniewei / 周一, 29 十二月 2025 - 11:34 各行各业的企业都在寻求更智能的方式来实现流程自动化、提高生产力和优化劳动效率，人们对边缘计算的兴趣也随之日益浓厚。 阅读更多 关于 利用FPGA解锁边缘连接能力登录 发表评论
智能AI，适配您的边缘部署 winniewei / 周二, 23 十二月 2025 - 09:32 人工智能（AI）正迅速从数据中心走向现实世界，赋能于工业机器人、自动驾驶汽车，以及智能基础设施等。 阅读更多 关于 智能AI，适配您的边缘部署登录 发表评论
莱迪思凭借边缘人工智能性能、效率和易用性，提升sensAI解决方案套件实力 winniewei / 周五, 19 十二月 2025 - 17:55 最新莱迪思sensAI™解决方案套件提供行业领先的功耗效率、扩展的人工智能模型支持以及灵活的部署工具，助力下一代边缘应用 阅读更多 关于 莱迪思凭借边缘人工智能性能、效率和易用性，提升sensAI解决方案套件实力登录 发表评论