贺利氏

2021年11月18日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第六届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案，助力中国电力电子领域的技术进步和产业升级。

贺利氏电子在PCIM Asia 2021展会上展示其最新的功率电子封装解决方案，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。