车规芯片

随着当前国内汽车MCU "平替"浪潮的发展，越来越多的国内芯片设计公司正在逐步进军车规MCU设计领域，希望能够在汽车进入新能源与智能网联的大时代背景下取得一席之地。与成熟的工业和消费级MCU市场相比，车规MCU是一个全新的领域，因为新的需求和应用场景的出现，对汽车MCU的要求也大幅提升（这也是为什么将其称为车规）。

近年来，车辆智能化，网联化和电动化得到了飞速发展，车辆对芯片的要求不论是从数量还是从性能方面来说都增长很快。时下，装载良好的芯片才能使汽车更具竞争力，整车厂对于汽车芯片更是给予前所未有的重视。

近年来国产厂商积极布局各系列MCU产品线，开始逐渐在特定细分领域实现突破。而最近两年来下游需求强劲，供应端却吃紧，国内设计公司面临着极大的Time to Market的时间压力，高端领域的MCU对质量的诉求也极高。如何高效地进行测试开发，快速定位芯片失效问题并进行质量把控，是MCU芯片厂商急切希望解决的问题。

在8月26日举办的ICDIA“汽车芯片与产业生态”专题中，国民技术市场总监程维分享《国民技术车规级产品应用及演进路线分享》主题演讲，详细分享介绍国民技术车规产品布局、各应用场景下N32车规MCU系列产品应用优势以及众多成熟应用案例。

近日，苏州云途半导体有限公司（下称：云途）宣布完成数亿元人民币A+轮融资。小米产投和联新资本持续加注，劲邦资本、北汽产投、芯动能、汇添富、永鑫资本等新机构加码投资。

2022春晚上大放异彩的航顺车规级HK32F103系列芯片是一款高性能、高可靠性、主流型、工业级、车规级32位MCU。

泰矽微首颗车规级压力和触控单芯片方案日前通过第三方权威公司全部AEC-Q100 Grade2 认证，可靠性试验完全遵从AEC-Q100 对集成电路可靠性的要求包括对非易失性寄存器数据保证时间的要求，可用于环境温度范围-40°C到105°C的大部分车载应用环境。