车规MCU

7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）暨第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）在无锡隆重召开。

现今推出高性能电机控制专用32位MCU—ASM31AM830与集成高压LDO、LIN总线收发器的小电机控制集成MCU—ASM8130X两大系列车规电控MCU，进一步丰富车载电控MCU产品线。

汽车安全行驶对整车照明系统的要求正在向智能化方向发展。前大灯位于汽车前端两侧，前期有各种各样的实现包括氙气灯、LED灯等等光源技术。

意法半导体全新推出Stellar P 系列车规MCU，瞄准即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA (Over-the-Air)无线更新域控系统。

比亚迪半导体不断攻克智能化关键技术，进一步扩大了车规级8位通用MCU系列产品阵容，于2022年3月全新推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列，客户端应用开发项目已全面启动。这是比亚迪半导体在车规MCU市场上的又一重要突破。

芯驰科技发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的应用。

日前，航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族已经通过AEC-Q100车规等级认证，适用于胎压监测、车内照明、电动座椅、车载中控导航等产品应用，目前已大批量应用在汽车前装中控车载导航系统，其主要车型包括东南汽车、中兴汽车、江铃汽车、斯柯达等。

苏州云途半导体有限公司近日获得A股上市公司保隆科技的战略投资。本次投资将继续用于加速云途半导体的车规级MCU芯片的研发及量产投入，为进一步推进国产汽车半导体产业赋能。