锐成芯微

该eFlash IP专为汽车电子应用设计，基于成熟的0.153μm BCD平台开发。

近日，成都锐成芯微科技股份有限公司（简称“锐成芯微”）推出的SuperMTP® IP（车规级嵌入式非挥发性存储IP）顺利通过了AEC-Q100（B组）Grade 0可靠性等级认证，并获得了汽车芯片可靠性等级认证证书。

2021年11月，国内电源和电池管理芯片领域领军企业--上海南芯半导体科技有限公司发布了内含锐成芯微LogicFlash® MTP IP的 MCU产品，该新产品与成都锐成芯微科技股份有限公司合作开发，此次发布标志着锐成芯微与南芯的合作进入新阶段。

在过去的数年里，借助移动互联网技术的快速渗透，以及汽车行业对于车联网的日趋重视及努力，车载交互系统进入了高速发展时期。锐成芯微携手旺玖科技，成功推出面向车载系统的全新跨平台链接USB Auto Hub桥接芯片，并即将进入量产。

2020年1月，兆芯与成都锐成芯微（Actt）宣布建立IP战略合作伙伴关系。双方未来将发挥各自的优势，在IP市场渠道领域展开合作。