5G芯片

今日， “UP ·2021展锐线上生态峰会”盛大举办。在本次峰会上，展锐发布了多个5G创新成果，突显展锐在先进技术领域的领先实力，同时增强了生态伙伴以及整个产业界在5G时代与展锐携手合作的信心。

目前，搭载展锐5G芯片V510的5G CPE设备，已经在海内外市场量产商用；业界主流模组厂商都已经基于展锐5G芯片推出多款5G模组，它们均已被应用到各种形态的5G行业终端上，为多种多样的行业场景带来5G技术变革。

2020年11月11日，MediaTek天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700，其采用7nm制程工艺，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。

在IMT-2020（5G）推进组组织的2020年5GSA试验中，紫光展锐基于3GPP R15 f60版本，在中国信息通信研究院MTNet实验室，携手中兴通讯、上海诺基亚贝尔和爱立信等系统设备商完成了5G SA芯片互操作测试，与中兴通讯完成了ZUC性能测试。这些测试充分验证了紫光展锐5G芯片与系统设备商具有良好互操作性，具备支持ZUC加密算法的能力，为5GSA终端的大规模商用奠定了技术基础。