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ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片,无需云服务器、在设备端即可实时预测故障

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ROHM 开发出一款设备端学习*AI芯片(配备设备端学习AI加速器的SoC),该产品利用 AI(人工智能)技术,能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障(故障迹象检测),非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点。

浪潮发布新版AIStation推理服务平台,可高效调度多元AI芯片

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9月17日,在苏州举行的第四届全球人工智能产品应用博览会(AIExpo2021)上,浪潮发布了新版AIStation人工智能推理服务平台,为快速发展的人工智能应用提供强大的服务管理支撑,并可统一高效调度多款国际国内领先的AI芯片的算力,帮助企业和智算中心充分发挥多元算力作用,加速AI应用场景落地。

特斯拉D1 AI芯片细节盘点:500亿晶体管、400W热设计功耗

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近日的特斯拉AI日活动上,特斯拉公布了最新的AI训练芯片“D1”,规模庞大,令人称奇。该芯片采用台积电7nm工艺制造,核心面积达645平方毫米,仅次于NVIDIA Ampere架构的超级计算核心A100(826平方毫米)、AMD CDNA2架构的下代计算核心Arcturus(750平方毫米左右),集成了多达500亿个晶体管,相当于Intel Ponte Vecchio计算芯片的一半。

Google推出新一代定制AI芯片:TPU v4

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在其I/O开发者大会上,Google今天宣布了其下一代定制的张量处理单元(TPU)人工智能芯片。这是TPU芯片的第四代产品,Google称其速度是上一版本的两倍。正如Google首席执行官桑达尔·皮查伊所指出的,这些芯片整合了4096个v4 TPU,一个pod就可以提供超过一个exaflop的AI计算能力。

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