意法半导体推出单片天线匹配 IC,配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU,让射频设计变得更轻松、快捷 cathy / 周二, 14 二月 2023 - 09:17 意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品,面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。 阅读更多 关于 意法半导体推出单片天线匹配 IC,配合Bluetooth® LE SoC 和 STM32 无线MCU,让射频设计变得更轻松、快捷登录或注册以发表评论
TI 全新低功耗 Bluetooth® 无线 MCU,以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场 cathy / 周二, 21 六月 2022 - 16:32 TI 今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU) 系列,可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能,而价格只需竞争器件的一半。 阅读更多 关于 TI 全新低功耗 Bluetooth® 无线 MCU,以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场登录或注册以发表评论
Silicon Labs发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件 demi / 周二, 29 一月 2019 - 11:55 Silicon Labs发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件,这款产品组合是业界最全面的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可以使用今天发布的蓝牙核心规范5.1中添加的蓝牙测向功能,增强其基于位置的相关服务,例如室内导航、资产跟踪、空间利用和兴趣点(POI)等。 阅读更多 关于 Silicon Labs发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件登录或注册以发表评论
意法半导体(ST)高性能多协议Bluetooth® 和 802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发 judy / 周四, 15 三月 2018 - 09:14 • 32位超低功耗微控制器与高集成度的Bluetooth 5 (BLE)和 IEEE 802.15.4 射频控制器整合,为功能丰富的智能互联产品提供成高性能的无线通信平台 阅读更多 关于 意法半导体(ST)高性能多协议Bluetooth® 和 802.15.4系统芯片助力下一代物联网设备开发登录或注册以发表评论