三星电子周四宣布了新一代存储芯片计划，其内存速度将在现有技术的基础上提高一倍，并提供迄今为止最大的容量，从而开启了一场将加速数据中心和超级计算发展的转型。

江波龙电子紧跟存储技术发展前沿，为了满足行业的专业人士以及广大用户对未来产品技术发展的期望，进而为存储行业应用的未来提供更多可能性，在今天正式发布Longsys DDR5内存模组产品（ES1）。此外，Longsys旗下技术型存储品牌FORESEE以及高端消费类存储品牌Lexar雷克沙也将为各自主要应用领域提供强有力的支持。

继早前展望了消费级 DDR5 内存产品线的规划之后，十铨（TeamGroup）现已开启 DDR5 内存模组的工程样品开发工作。

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查显示，以晶圆设计同源的PC、Server DRAM产品而言，当前主流解决方案为DDR4，该产品于第三季在前述两大应用类别皆占九成以上。而下一个世代DDR5的定义也已在2019年9月经由JEDEC规范制定完毕，预计PC平台导入的渗透率要到2022年才会明显拉升。