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Holtek新推出BS21xC-x系列触摸按键周边IC，主要特色为高性能。全新BS81xC-x系列产品维持同样良好的抗电源噪声干扰能力(CS)、应用无需额外元件、低功耗、具备开发便利性高等特点，适用于各类电子产品应用。

目前，随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择，尤其是随着Chiplet产业联盟的成立，这个技术更是炙手可热，笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论，那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导？是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂？

恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案Trimension^TM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本

PowiGaN技术将让aCentauri车队在普利司通世界太阳能车挑战赛期间穿越内陆的艰苦比赛中更胜一筹

要让一颗全新设计IC尽早量产，除了需要硅前验证外，更需要硅后验证，硅后验证包括测试已封装硅片的速度、功能和可靠性。产品必须满足这些全面测试的严格要求，然后才会投入生产。随着芯片复杂程度的提高，流片成本的增加，硅后验证的重要性与日俱增。

Holtek新推出为锂电池保护而设计的可支持多达8节电池模拟前端IC HT7Q1521和HT7Q1531，广泛应用于手持电动工具和手持式真空吸尘器等产品。

Holtek针对蓝牙广播，新推出BLE Beacon收发器BC7262，内建标准Beacon Packet Format，让Beacon封包收发更便利。适合应用于蓝牙双向传输的智能化产品，如传感、安防、遥控器、灯控、健康医疗等。