TDK推出封装尺寸1608、业内最高电容（100V）的商业应用积层陶瓷贴片电容器 winniewei / 周五, 27 六月 2025 - 09:58 适用于商业应用的100V新产品，1608封装尺寸下实现1μF电容（实现了大电容） 阅读更多 关于 TDK推出封装尺寸1608、业内最高电容（100V）的商业应用积层陶瓷贴片电容器登录或注册以发表评论
村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产 winniewei / 周四, 26 六月 2025 - 14:15 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）宣布，已开发并开始量产面向车载市场的首款（1）0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、额定电压50Vdc、电容值10µF的多层片式陶瓷电容器（MLCC），产品型号为GCM21BE71H106KE02。 阅读更多 关于 村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产登录或注册以发表评论
探索MLCCs规格尺寸的演变：从过去到未来 judy / 周五, 9 五月 2025 - 15:12 电子元件、组件、设备及用品协会（ECA）持续推进无源元件与机电元件（IP&E）相关标准的制定工作，对直接元件标记、数据建模、颜色编码以及包装等具体细节进行严格监督 阅读更多 关于 探索MLCCs规格尺寸的演变：从过去到未来登录或注册以发表评论
TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器 winniewei / 周二, 15 四月 2025 - 10:00 用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容（实现大电容） 阅读更多 关于 TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器登录或注册以发表评论
积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品 winniewei / 周五, 24 一月 2025 - 11:05 节约设计空间、减少零部件数量 阅读更多 关于 积层陶瓷电容器: TDK推出车载和商用C0G 特性、额定电压1,250伏下电容为10 nF的3225尺寸MLCC产品登录或注册以发表评论
风华高科被动元器件持续创新，支撑AI“最强大脑” judy / 周三, 15 一月 2025 - 17:21 在AI展现出的强大功能背后，有一群“幕后英雄”——被动元器件，它们看似微小，实则是撑起AI“最强大脑”的后盾，正是它们成就了AI的强大功能。 阅读更多 关于 风华高科被动元器件持续创新，支撑AI“最强大脑”登录或注册以发表评论
风华高科全新车载电容：高容、高电压、高温可靠性的完美结合 judy / 周五, 29 十一月 2024 - 09:49 AM05BS475M350N产品封装尺寸为英制0805，容量为4.7 μF，额定电压为35 V，是目前该尺寸和容量产品的行业次高电压水平。 阅读更多 关于 风华高科全新车载电容：高容、高电压、高温可靠性的完美结合登录或注册以发表评论
ODM备料放缓，预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6% judy / 周二, 8 十月 2024 - 14:29 TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12,050亿颗，季减3.6%。 阅读更多 关于 ODM备料放缓，预估2024年第四季MLCC出货量季减3.6%登录或注册以发表评论
0402M尺寸、100V额定电压，针对5G通信应用的低损耗MLCC，来认识一下！ judy / 周三, 17 七月 2024 - 14:39 村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC）新品，该产品支持100V的额定电压，具有0402M的超小尺寸（0.4 x 0.2mm） 阅读更多 关于 0402M尺寸、100V额定电压，针对5G通信应用的低损耗MLCC，来认识一下！登录或注册以发表评论
预估第二季MLCC出货量季增6.8%，AI服务器备货需求仍一枝独秀 judy / 周二, 28 五月 2024 - 14:34 根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器（AI Server）需求稳步成长 阅读更多 关于 预估第二季MLCC出货量季增6.8%，AI服务器备货需求仍一枝独秀登录或注册以发表评论