Microchip推出车规级系统封装(SiP)混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面(HMI)应用而打造 cathy / 周三, 25 三月 2026 - 17:43 具备MPU处理性能,同时支持传统MCU开发环境 阅读更多 关于 Microchip推出车规级系统封装(SiP)混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面(HMI)应用而打造登录或注册以发表评论
Microchip推出车规级系统封装(SiP)混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面(HMI)应用而打造 winniewei / 周三, 25 三月 2026 - 16:55 具备MPU处理性能,同时支持传统MCU开发环境 阅读更多 关于 Microchip推出车规级系统封装(SiP)混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面(HMI)应用而打造登录或注册以发表评论
Microchip 推出生产就绪型全栈边缘 AI 解决方案,赋能MCU和MPU实现 智能实时决策 cathy / 周三, 11 二月 2026 - 14:24 公司通过芯片、软件、工具、生产就绪型应用以及不断壮大的合作伙伴生态系统的支持,简化并加速边缘AI系统开发 阅读更多 关于 Microchip 推出生产就绪型全栈边缘 AI 解决方案,赋能MCU和MPU实现 智能实时决策登录或注册以发表评论
Microchip 推出生产就绪型全栈边缘 AI 解决方案,赋能MCU和MPU实现 智能实时决策 winniewei / 周三, 11 二月 2026 - 14:14 公司通过芯片、软件、工具、生产就绪型应用以及不断壮大的合作伙伴生态系统的支持,简化并加速边缘AI系统开发 阅读更多 关于 Microchip 推出生产就绪型全栈边缘 AI 解决方案,赋能MCU和MPU实现 智能实时决策登录或注册以发表评论
工业边缘AI的新选择 | 意法半导体推出高性价比STM32MP21 cathy / 周三, 21 一月 2026 - 11:37 整合先进处理器内核、丰富外设及目标通过SESIP3级和PCI预认证的强大安全功能,为行业注入新活力。 阅读更多 关于 工业边缘AI的新选择 | 意法半导体推出高性价比STM32MP21登录或注册以发表评论
意法半导体推出最新STM32MP21微处理器,兼具高性价比、低功耗、高灵活性 winniewei / 周一, 12 一月 2026 - 16:26 新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构 阅读更多 关于 意法半导体推出最新STM32MP21微处理器,兼具高性价比、低功耗、高灵活性登录或注册以发表评论
【视频】基于8/16/32位MCU和MPU的可扩展AI/ML解决方案 cathy / 周四, 8 一月 2026 - 09:57 本视频将深入探讨边缘机器学习,介绍其应用,并为开发符合您独特应用需求的定制化模型提供实用指导。 阅读更多 关于 【视频】基于8/16/32位MCU和MPU的可扩展AI/ML解决方案登录或注册以发表评论
瑞萨电子扩展MCU/MPU产品阵容,满足边缘AI全新处理需求 cathy / 周四, 11 九月 2025 - 11:05 这些处理器集成专用神经网络处理单元(NPU),专为AI计算任务量身打造。 阅读更多 关于 瑞萨电子扩展MCU/MPU产品阵容,满足边缘AI全新处理需求登录或注册以发表评论
瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU,专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计 cathy / 周二, 29 七月 2025 - 17:54 全新MPU集成四核CPU、一个NPU、高速连接和先进图形处理功能, 为配备全高清显示屏的下一代HMI设备提供支持 阅读更多 关于 瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU,专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计登录或注册以发表评论
瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU,专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计 winniewei / 周二, 29 七月 2025 - 10:35 全新MPU集成四核CPU、一个NPU、高速连接和先进图形处理功能, 为配备全高清显示屏的下一代HMI设备提供支持 阅读更多 关于 瑞萨电子推出64位RZ/G3E MPU,专为需要AI加速和边缘计算的高性能HMI系统设计登录或注册以发表评论