<strong>一、电源平面和地平面要满足20H规则</strong>
<strong>二、当电源层、底层数及信号的走线层数确定后,为使PCB具有良好的EMC性能它们之间的相对排布位置基本要求如下</strong>
1.元器件层下面(第二层)为地平面,提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考平面。
2.所有信号层尽可能与地平面相邻
3.尽量避免两信号层走线相邻。如果无法避免,应加大相邻信号层的走线间距,是两层信号线走线在上下位置呈垂直走线状态
4.主电源尽可能与其对应地相邻,并尽可能减小电源和地平面之间的距离,以小于5mil为优,最好不要超过10mil
5.兼顾层压结构的对称叠层还要兼顾PCB制造工艺和控制PCB的翘曲度。通常民用产品采用IPC_II标准,要求PCB的翘曲度要小于0.75%。
6.采用偶数层结构。
<strong>三、常见的PCB叠层结构</strong>
<font color="blue">1、四层板的叠层结构:</font>