湿式制程与PCB表面处理
对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材,其粉体经常会着床在铜面上,进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。
对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材,其粉体经常会着床在铜面上,进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。
板面在氧化后,生成一绒毛层(氧化铜及氧化亚铜)。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀,使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色; 在板子经压合钻孔等后续制程后,在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环,即称为粉红圈。
峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。
底片变形原因原因:(1)温湿度控制失灵;(2)曝光机温升过高。解决方法:(1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH;(2)采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。
峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。
Room是在PCB板上划分出的一个空间,用于把整体电路中的一部分(子电路)布局在Room内,使这部分电路元器件限定在Room内布局,可以对Room内的电路设置专门的布线规则。在PCB编辑器上放置Room,特别适合于多通道电路,达到简化PCB板设计的目的。
1. 认真校核原理图:任何一块印制板的设计,都离不开原理图。原理图的准确性,是印制板正确与否的前提依据。所以,在印制板设计之前,必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核,保证器件相互间的正确连接。