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PCB

七招教你规避嵌入式PCB工程更改

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工程更改(ECO)将推高设计成本,造成产品开发大量延迟,进而延迟产品上市时间。然而,通过认真思考经常发生问题的七大关键领域,可以规避大多数ECO。这七大领域是:元器件选择,存储器,湿度敏感等级(MSL),可测性设计(DFT),冷却技术,散热器以及热膨胀系数(CTE)。

平衡PCB层叠设计的方法

demi 提交于

电路板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。