TI

MSPM0C MCU 基于 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 内核，并提供高度集成的外设、低功耗模式和小封装尺寸。

GS32-DSP是格见半导体自主研发的实时控制微处理器系列产品，采用格见GS-DSP100内核，针对实时控制领域做深度定制优化，基于电源、电机控制深度定制并拥有独立知识产权的TMU/CLU/TPU等指令集，在大幅度提升DSP处理性能同时又保留了复杂电源/电机控制算法处理灵活性。

本报告使用相应器件的已发布 S 参数补全了仿真接口，以演示 TRF1x08 和 Xilinx RFSoC 之间的性能预期。

本文将讨论数字电源控制在高压应用中的一些优势，并演示其如何助力先进电源系统的安全高效运行。

在开发联网螺栓时，Krabo 采用了德州仪器 的 CC2652RSIP 多协议 2.4GHz SimpleLink™ 无线 MCU。

在音频波束成形和外科手术机器人等新兴市场中，接近传感器实现了自主性和自动化、安全操作以及高能效。

说到 TI（德州仪器），想必大家都不陌生，它在模拟器件领域处于世界领先水平，特别是我们熟知的DSP，更是超越了各大同行。同样，在CPU领域，TI 也拥有不错的技术功底，当年凭借 MSP430 超低功耗，走红了全球。

TI 杯 2023 年全国大学生电子设计竞赛总测评日前在山东大学成功举办， 431 支来自全国各赛区的参赛队伍齐聚山东大学，参与 TI 杯全国奖项总测评。

TI杯2023年全国大学生电子设计竞赛（简称“电赛”）今日已公布赛题并正式开赛，来自全国31个省市赛区的1,134所院校，20,939个学生队伍，共计62,817名学生报名参赛。