莱迪思即将举办网络研讨会，讨论最新的Avant平台——再创超低功耗新境界
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办网络研讨会探讨Avant™平台，这是一款全新的FPGA平台，旨在将莱迪思领先的低功耗架构、小尺寸和高性能拓展到中端FPGA产品。
【向宽禁带演进】：您能跟上宽禁带测试要求的步伐吗？
碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的新一代宽禁带(WBG)材料的使用度正变得越来越高。在电气方面，这些物质比硅和其他典型半导体材料更接近绝缘体。
移远通信在2023德国嵌入式展会展示支持边缘智能的工业色选解决方案
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，其旗下的最新智能模组正通过机器计算和边缘智能等前沿能力，为色选行业带来一场变革，有效提升其色选效率和准确度。
AMD 推出第四代 AMD EPYC 处理器，为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能
全新的高能效 EPYC 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性
助力5G下半场加速发展，益莱储参加2023深圳5G天线与射频微波技术会
全球领先的测试和技术解决方案供应商益莱储宣布，近日参加在深圳会展中心举行的【2023年IME深圳5G天线与射频微波技术会】，以射频微波测试领域起家的益莱储将紧随技术演进步伐，在5G下半场为客户提供5G、5G毫米波、5G天线等射频微波测试解决方案和技术支持服务。
恩智浦推出安全互联MCU，实现更快捷、更安全的NFC认证
单芯片安全互联MCU解决方案集成了全功能NFC读卡器、可定制Arm® Cortex®-M33 MCU和完整的安全工具箱，可提供更快捷、更安全的NFC认证
ADI亮相embedded world 2023，助力加快实现可持续发展
Analog Devices, Inc. 即将亮相于3月14日至16日在德国纽伦堡举行的2023年国际嵌入式展(embedded world)，欢迎莅临4A展馆360号展位，参观了解ADI的技术如何让工业自动化、智能楼宇、汽车、可持续能源和数字医疗健康等应用中的系统变得更加智能。
EMC对策产品: TDK推出最新高阻抗积层共模滤波器，缓解超高速汽车接口的噪声困扰
TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出适用于超高速汽车接口的全新 KCZ1210DH800HRTD25 共模滤波器（1.25 x 1.0 x 0.5 ㎜ – 长 x 宽 x 高）。本款产品从2023年3月开始量产。
罗克韦尔自动化发布第八版年度《智能制造现状研究》
最新全球调研显示，由于缺少技术和熟练劳动力，超过 40% 的制造商难以超越竞争对手，若依托成熟的智能制造技术，可以丰富数据洞察力、吸引人才，并尽可能降低供应链、质量和网络安全风险。
Quorum Software发布经过云优化的新一代Planning Space，用于综合企业规划、经济和储备
新版Planning Space利用互联数据加速业务规划工作流程，以提高效率和透明度，增强风险管理
