直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
【原创】Molex:电动汽车遇到的“速度和馈电”挑战非常复杂,需要专业连接和广泛协作

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第五篇!来自Molex莫仕大中华地区及印度市场高级销售总监周善庆(Clark Chou)的答复!

亚马逊云科技发布开源软件Palace 辅助量子计算硬件开发

日前,亚马逊云科技推出辅助量子计算硬件开发的开源软件Palace,即PAralel、LArge-scale Computational Electromagnetics(并行大规模计算电磁学),用于全波电磁模拟的并行有限元软件。

为工业设备“治未病”开良方,ADI OtoSense智能电机传感器方案加速运维数智化转型

古语云“上医治未病,下医治已病”,近年来随着智能可穿戴设备的普及以及健康保健意识的增强,预防性健康管理越来越被公众所重视,“治未病”理念已深入人心。

RedCap: 5G时代的新蜂窝物联网技术

多年来,蜂窝网络行业已经推出了多种无线技术,以推动物联网设备的连接入网。表1中列出的蜂窝物联网技术包括LTE Cat M、扩展覆盖GSM物联网(EC-GSM-IoT)和窄带物联网(NB-IoT)。

Axelera AI与研华合作,将数据中心的推理能力扩展至边缘设备

在2023年嵌入式世界展(Embedded World 2023)上展示面向计算机视觉应用的新一代边缘人工智能产品,可提供各种外形规格


罗彻斯特电子携手思佳讯(Skyworks)

为客户提供持续的产品支持,覆盖未停产及停产元器件


BeagleBoard.org®推出的BeaglePlay®为使用计算机进行开发带来乐趣

连接使计算变得有趣、富有协作性、分布性、开放和简单。BeaglePlay®提供广泛的传感器和原型系统连接,并提供软件和性能特点支持,为开发工作带来乐趣!


软通动力与福建联通签署战略合作协议,加速布局福建省数字化产业

双方本着"优势互补,互利共赢"的原则,围绕工业互联网、数字乡村、智慧安全、云服务、智能制造、企业数字化转型、产品联合研发等领域展开全面合作,共推福建省数字化产业建设。

派能科技获全球首张TÜV莱茵钠离子电池认证证书

2023年3月3日,上海派能能源科技股份有限公司(以下简称派能科技)获全球首张TÜV莱茵钠离子电池认证证书。

Dymax戴马斯发布用于消费电子可穿戴智能设备组装的光固化材料

快速固化材料和设备的先进制造商Dymax戴马斯现推出新一代用于包封和结构粘接的9200-W系列光固化光学定位胶,产品不含已知皮肤致敏材料。

Ooredoo与华为签署移动金融合作协议

在巴塞罗那举行的2023世界移动通信大会(Mobile World Congress 2023)上,Ooredoo集团与华为签署合作协议,在其现有全球子网独家选择华为Fintech(移动金融)技术平台,为终端消费者和商户提供业界先进的移动金融科技服务。

沃尔沃集团在三大洲设立创新中心,加速推进可持续交通发展

沃尔沃集团的CampX是一个全球概念,旨在通过与创业公司合作,加速可持续交通的新技术和商业创新。沃尔沃集团现在有四个创新中心,分布在三大洲--法国、瑞典、印度和美国--我们今天宣布在法国里昂开设新的CampX。

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D InCites的评选中,获封2023“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”称号。

sureCore公布了一系列现成的超低功耗储存器IP,以帮助快速的跟踪功率关键设计

为了加快客户的设计时间,sureCore推出了一系列现成的超低功耗储存器IP,可用于最受欢迎的工艺节点。

英特尔中国区董事长在巴塞罗那MWC 2023上参观TECNO展位

王锐高度评价了TECNO MEGABOOK系列笔记本电脑,并对TECNO OneLeap的无缝连接印象深刻

探索“绿色计算”前沿技术,清华AIR、英特尔联合发力

在建设“数字中国”的过程中,作为算力基础设施之一,数据中心起着重要的支撑作用。为了满足不断增长的算力需求,数据中心的数量逐渐增加,规模不断增长,能耗和碳排放也在攀升。

意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块

意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01,集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身,是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。

瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的首款AI方案

瑞萨作为微控制器领域卓越供应商,将在2023年Embedded World展示全新处理器在苛刻AI应用中的理想性能

Allegro MicroSystems推出首款用于电动汽车动力系统的ASIL C安全等级磁场电流传感器

现在可提供该传感器样片,帮助设计师达到新的安全和效率标准

东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正(PFC)电路[1]的650V分立IGBT---“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。