近日，航顺芯片基于Arm®Cortex®-M0内核国内首款10nA超低功耗32位MCU -HK32L家族系列迈向批量供货阶段。

HK32F030MxxxxA/HK32F0301MxxxxA家族是由航顺芯片研发的经济型MCU芯片，包含SOP8、TSSOP16、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28、QFN20、QFN24、QFN28封装。

航顺芯片推出HK32ATCH040X家族MCU，新产品是基于ARM® Cortex®-M0内核的高性能、超低功耗、触摸MCU，待机功耗最低至2µA，并为用户提供了丰富多样的产品类型和封装形式。

作为与Geehy极海半导体合作的一部分，SEGGER的J-Link调试探头，以及它的Flasher在线烧录器家族，完全支持Geehy Polaris APM32系列MCU。Geehy和他们的客户现在享受着J-Link Prime的好处，这些设备都是开箱即用的。

国产高性能MCU厂商先楫半导体宣布其高性能MCU 产品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证，为国产车规级芯片队伍再添新力量，助力车用MCU芯片的国产化。

近日，极海半导体与SEGGER宣布，SEGGER开箱即用的 J-Link调试探头、Flasher在线烧录器全面支持极海APM32系列MCU。

近日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技与国内领先的车载RTOS(实时操作系统)企业睿赛德科技（RT-Thread）共同宣布：RT-Thread操作系统全面支持芯驰科技E3系列 MCU芯片。

今天就跟大家聊一聊MCUXpresso IDE下编译优化等级设置方法。

瑞萨电子今日宣布，率先推出业界专为先进电机控制系统优化的RISC-V MCU——R9A02G020，全新产品使用户无需投入开发成本，即可受益于电机控制应用的即用型交钥匙解决方案。

意法半导体全新推出Stellar P 系列车规MCU，瞄准即将到来的汽车电驱化趋势和下一代电动汽车的OTA (Over-the-Air)无线更新域控系统。

Holtek新推出一款应用于48V系统、智能照明、安防产品、智能电表及智能家电等产品的异步降压转换器HT7463C/HT7463D。

瑞纳捷半导体发布了55nm晶圆工艺基于Cortex-M3内核MCU RJM32F103系列。该系列属于高性能的32位ARM微处理器，可应用于高集成度和低功耗的嵌入式应用中。

EDR作为未来新车标配将会带动MCU、存储、传感器等芯片需求提升。在国家产业政策强力推动下，EDR将会快速普及，相关产业链受益较大。

在8月26日举办的ICDIA“汽车芯片与产业生态”专题中，国民技术市场总监程维分享《国民技术车规级产品应用及演进路线分享》主题演讲，详细分享介绍国民技术车规产品布局、各应用场景下N32车规MCU系列产品应用优势以及众多成熟应用案例。

贸泽电子即日起开售Microchip Technology的PIC16F18015/25/44/45和PIC16F18126/46 系列MCU。

Holtek新推出具有A/D功能Flash MCU HT66L2540A/HT66L2550A与LCD驱动器功能HT67L2540A/HT67L2550A两个全新Low Power MCU系列。

近日，RT-Thread 和其高级会员合作伙伴极海半导体宣布：正式完成APM32F4系列MCU的RT-Thread 物联网操作系统适配及RT-Thread Studio IDE的支持。

恩智浦推出首个车用级安全芯片，带有NFC功能和有线接口，可用于无钥匙门禁智能密钥卡和多种安全型应用，有助于提升智能互联汽车的安全性。

近日，芯昇科技有限公司携手优博终端科技有限公司，基于自研的CM32M433R MCU芯片开发板共同完成了开源鸿蒙OpenHarmony Lite OS的移植适配。

据了解，目前半导体市场增速放缓主要原因是消费电子等终端设备需求量下降，其次全球经济放缓，中美关系、俄乌关系影响，从而加剧消费电子相关半导体元器件销量下滑。然而市场对半导体上游材料——晶圆的需求却不降反升。