跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
恩智浦全新MCX N微控制器推出!助力实现高性能、低功耗的边缘安全智能

恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦专用神经处理单元(NPU),可助力实现高性能、低功耗的边缘安全智能。

复旦微MCU亮相深圳国际电子展,助力“芯”时代

11月6至8日,深圳国际电子展暨嵌入式系统展(ELEXCON 2022)顺利举行。上海复旦微电子集团股份有限公司复旦微MCU团队携手合作伙伴一起参展,为大家展示复旦微MCU的主要产品。

全球超低功耗20nA 物联网MCU航顺HK32L08X

据IHS数据统计,2022年中国MCU市场规模达283亿元,近五年中国MCU市场复合增长率为7.2%,是同期全球MCU市场增长率的4倍,预计2022年市场规模约299亿元。

广芯微推出基于Cortex®-M4F核的高性能MCU UM324xF芯片

2022年11月,广芯微发布面向工业控制及物联网应用领域开发的高性能MCU芯片UM324xF,该芯片是一款基于ARM® Cortex® -M4F核的高性能低功耗的MCU,具有大容量、宽温幅、低功耗、高稳定性、高可靠性和高集成度等特点,可广泛应用于工业控制、服务器系统控制、高级电机控制、逆变器、微型打印机、传感器智能家居、物联网网关等应用领域。

瑞萨电子现已将“Renesas Ready合作伙伴网络”覆盖全部MCU和MPU产品线

在增加了对RZ MPU的支持之后,该计划现可提供来自200多个受信合作伙伴的软件组件,涵盖广泛的技术领域

极海半导体携车规级MCU亮相全球汽车电子交流会

2022年11月7-8日,“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。会议六大亮点之一的“全球汽车电子博览会”,展览范围包罗了整车、汽车零部件、汽车半导体等上下游各个细分领域。

TI 使用支持 Matter 的无线 MCU 软件对分散的 IoT 生态系统统一管理

工程师可以在 Wi-Fi® 和 Thread 网络上安全可靠地连接各种品牌的智能家居生态系统中的设备。

新品发布|国民技术推出新一代物联网安全芯片N32S003!

11月7日,国民技术发布新一代物联网安全芯片N32S003,并在深圳举行的ELEXCON 2022“第四届中国嵌入式技术大会”上进行推介,该芯片兼具高安全、小尺寸、高集成、易开发等特色,是一款高性价比物联网安全芯片。

雅特力携近百款产品与方案亮相ELEXCON 2022,现场精彩一起来看

雅特力作为32位微控制器的创新领导者,携工业控制、电机控制、消费电子、智能家居及汽车电子等五大领域近百款产品与方案亮相此次展会,全面展示了雅特力最新技术与成果,吸引了众多电子行业人士参观交流!

意法半导体STM32智能无线模块加快创新互联产品开发

I-care 集团在Wi-care智能工业预测性维护系统中采用STM32WB5MMGH6无线模块

小华半导体亮相ELEXCON 2022,解码MCU之蕴

在这次展会中,小华半导体设“静”、“动”、“智”、“车”四大重点展区,携家电、汽车、工业、物联网四大领域核心产品,为参观者展示了逾百款MCU Inside典型应用方案,展品覆盖了多元化的应用场景。

自研FLASH IP 40nm工艺的爱普特RISC-V 32位MCU亮相云栖大会

11月3日,以“计算·进化·未来”为主题的2022云栖大会在浙江杭州云栖小镇开幕。会上,阿里平头哥发布其全新RISC-V高能效处理器玄铁C908。据悉,玄铁C908计算能效全球领先,较业界同性能处理器能效提升超20%,更能满足低碳时代的算力需求,可广泛用于智能交互、多媒体终端、AR/VR、无线通讯等场景。

HOLTEK新推出HT32F61244/61245 16通道M0+音乐MCU

Holtek针对音乐应用领域,推出Arm® Cortex®-M0+为核心的32-bit 16通道 SoC Flash音乐MCU – HT32F61244/HT32F61245。基于32位CPU的高性能且高质量的音乐/语音处理器,适用于电子琴、音乐/语音/音效等各类产品。

瑞萨电子推出的满足ASIL B标准的全新电源管理IC,是车载摄像头应用的理想选择

高集成度的RAA271082 PMIC与瑞萨屡获殊荣的AHL技术相辅相成,强大灵活性使其能够支持安全相关应用的MCU

HOLTEK新推出HT45F8544/HT45F8554/HT45F8566锂电池保护MCU

相较于第一代HT45F8550/HT45F8560系列,锂电池电压检测精准度维持±24mV,新增待机零功耗功能和高压接入唤醒功能,适合应用于3~8串锂电池产品,如BMS板、电动工具、无线吸尘器等。

单颗芯片销量破1000万!美仁芯片“可靠性”再获市场认可

10月31日,美的工业技术旗下美仁半导体(美仁芯片)宣布截止2022年10月份MCU芯片MR88F001累计销量超过1000万颗,美仁芯片产品的稳定性与可靠性再次获得客户及市场认可。

HOLTEK新推出BH66F5350传感器信号调理MCU

Holtek新推出传感器信号调理(Sensor Signal Conditioning) MCU BH66F5350,可将各式传感器的信号通过内部电路进行调理,调理后通过模拟或数字接口输出。

复旦微FM33FR0xx系列的TSI电容式触摸感应

FM33FR0xx系列的TSI电容触摸功能最大支持14个独立按键通道 (可任意配置为接近检测通道);具有高电容检测灵敏度;支持Baseline调校来补偿外界对于电容的影响;具有防水功能和低功耗检测;TSI不仅支持Button、Slider传统触摸方式,还支持接近感应。

重磅 | 芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货!

近日,芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户,意味着芯驰科技MCU进入量产时代,可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。

昂科发布软件更新支持ST意法半导体的32位微控制器STM32F100VDT的烧录

昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中ST意法半导体的32位微控制器STM32F100VDT的烧录已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。