直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
Akamai 研究显示,亚太地区及日本已超越北美,成为金融服务业的 Web 应用程序和 API 网络攻击的主要目标

《互联网现状》报告显示,亚太地区及日本的 Web 应用程序和 API 网络攻击年同比增长 449%,从 2021 年的 5 千万增长到 2022 年的 2.4 亿起

Nordic Semiconductor成为DECT论坛正式成员

DECT论坛负责推动DECT NR+的采用,这项新标准可让企业物联网客户建立自有的低成本大规模物联网网络

太空互联网:大容量、低延迟LEO卫星用户和地面终端中的RFIC进展

卫星通信(satcom)是一种成熟的语音、视频和数据传输方式,在所有主要轨道(包括地球同步赤道轨道GEO、中地球轨道MEO和LEO)上广泛使用。

Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性,降低生产成本

孟买组装厂生产的130 A~300 A器件具有优异热性能,适用于各种工业应用

TUV南德:2023年网络安全趋势

现如今,企业的网络安全措施也正在受到最新法规的影响。而不断提升认知仍然是企业成功应对以上问题的关键因素之一。为此,TUV南德意志集团总结了2023年最新网络安全趋势。

Oppo Reno 8 Pro成为首款通过TUV莱茵电池长循环寿命测试的手机

近日,Oppo Reno 8 Pro通过了国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区共计1600次电池充放电循环寿命测试,顺利成为首款通过TUV莱茵电池长循环寿命测试的手机,

天津医院放射科与联影智能合作开发人工智能下肢力线测量系统

近期,天津医院放射科与医疗 AI 领先企业联影智能合作,基于放射科精选的 2000 例病例图像数据集,共同“训练”完成的 DR 下肢力线智能分析系统。

全面融入AI与可持续性能力,IBM重推解决云转型最后一公里业务难题的黑科技产品

随着越来越多的企业把业务价值与云转型挂钩,把降本增效、提升可持续性和数据安全的需求作为企业数字化转型的重要目标,IBM中国科技团队近日宣布在IBM混合云与AI解决方案的基础技术能力之上,

Exponential Technology Group收购Braemac Pty Ltd.

Exponential Technology Group (XTG)宣布,已达成收购Braemac Pty Ltd.的最终协议。Braemac是一家专业从事产品设计、开发、测试以及供应半导体、系统和电子元件的公司。该交易的财务条款没有披露。 

Transphorm发布新的氮化镓场效应管可靠性指标,现已按照功率级别划分

公司的高压氮化镓(GaN)器件在各种功率级别的应用中持续提供一流的可靠性 


亚钾国际联合华为打造东南亚首个“智能矿山”

实现井下300米视频通话,突发状况可支撑实时通信

Nexperia宣布面向高速数据线的TrEOS系列ESD保护器件再添两款新产品

PESD4V0Y1BBSF和PESD4V0X2UM兼具高浪涌耐受性、非常低的触发电压和极低的钳位电压,为敏感系统的保护提供了一种高效的解决方案


是德科技与信曜科技共同推进5G O-RAN的研发

与信曜科技扩大合作伙伴关系,推进其5G Smart RAN技术的研发并缩短产品上市时间;是德科技终端用户设备仿真(UEE)解决方案持续助力产品优化和设计改进

贸泽电子斩获第十四届金网奖多项大奖

贸泽电子宣布推出的“贸泽一站搞定”系列品牌宣传片《海量库存 一站买齐》、《随时随地 享购就Go 》和《想买多少 就买多少》分别获得第十四届W.AWARD金网奖视频广告创意类银奖、广告片银奖和视频广告创意铜奖。

英飞凌荣获三项CES 2023创新大奖

英飞凌科技股份公司旗下的EXCELON™ F-RAM存储器、XENSIV™连接传感器套件(CSK)和用于智能家居领域的智能报警系统(SAS)三款产品,荣获CES® 2023创新大奖。

Melexis发布新款高速电感式位置解码器芯片,进一步扩展产品组合

全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX90517,进一步扩展满足车规要求的高速电感式位置解码器产品线,该系列产品应用于电机应用,包括电子助力转向、牵引电机、制动助力器。

意法半导体发布100W无线充电接收芯片,面向当前最快的Qi无线充电

大功率处理能力,提升移动用户体验,为医疗设备和智能工业技术带来新机遇

涅槃汽车: 智能座舱数据存储技术浅析

近期,涅槃汽车发表了一篇文章,对智能座舱数据存储技术进行解析,内容如下:

制作RF设计原型的更好方法--使用X-Microwave

对于RF设计,典型的原型制作经验是这样的:为信号链中的每个元器件购买评估板,使用RF线缆将这些板串在一起,粗略估计适当布局的信号链要是构建在单个生产PCB上会有怎样的性能。