1/4砖模块能够转至48V基础设施，在宽负载范围内的效率可达97%

全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科的 DZUS®紧固件产品线再添新成员，成功推出专为 PCI 机柜设计的新型号，在连接到新一代服务器机箱型号时，实现快锁和抗振能力。

此次合作将帮助福特产品如期顺利面市，满足不断增长的客户需求

12月14日——OPPO自研芯片的一小步，也是本土产业的一大步！在今天召开的OPPO INNO DAY 2022上，OPPO第二款自研芯片正式发布！

新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”

Chula Engineering教授设计了"Gowajee"，这是一种泰语语音识别AI，具有母语使用者的准确性，可确保用户的数据安全。该AI现已被部署到呼叫中心，并用于抑郁症患者筛查。

Raythink锐思华创台北光学研发中心于2022年12月7日搬迁至中和正隆广场办公大楼。此次台北光学研发中心乔迁旨在为了积极广招菁英、进一步扩大研究中心规模，满足大幅提升的办公面积要求，

数字化和物联网是通向超级互联未来的唯一途径

存储系统是由控制器、背板、结构件、硬盘、内存等部件构成的多个子系统组成，其中任何单一元器件故障都可能导致存储系统出现问题。

• TDK在水资源安全方面达到了“A”级

平台更新让企业能够轻松持续地改进各项功能，利用UI和API实现业务自动化，并大规模运行自动化项目

今日，在以“致善·三生万物”为主题的OPPO 2022年度未来科技大会（OPPO INNO DAY 2022）上，OPPO正式发布安第斯智能云（AndesBrain）。

OPPO INNO DAY 2022期间，OPPO正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳®️ MariSilicon Y，一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。

OPPO INNO DAY 2022于今日正式举行，会上，健康业务品牌OHealth发布首个家庭智能健康概念产品OHealth H1 。基于OPPO自研技术，OHealth H1实现了医疗级精度的体温、心电、心率、血氧、心肺音、睡眠六大健康体征数据监测。

全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)，与一家世界排名前三的笔记本电脑新客户厂商签署企业软件许可协议。

欧盟委员会于 2022 年 9 月公布了一项新的《网络韧性法案》提案，对与互联网连接的智能设备（包括智能音箱、家用电器、工业控制、自动化系统等）提出了新的网络安全要求。

现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK DRIVE功率模块

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Vicor联手推出一个全新的资源网站，提供各种面向48V产品和电源设计的资源。

全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）近日发布基于恩智浦S32K3的电动汽车主驱方案。

Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；