会议现场，雅特力产品市场经理林金海先生发表了题为《专注生态链，雅特力用“芯”打造高性能高性价比的MCU平台》的主题演讲，详细介绍了雅特力近年来取得的成就，最新产品布局及开发生态体系。同时现场还展示了多款热门终端应用产品，吸引了众多行业人士前来参观交流！

最新版IAR Embedded Workbench for Arm全面支持芯驰科技9系列SoC和E3 MCU 芯片，帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案。

全新MCX微控制器 (MCU) 产品组合包含四大全新产品系列，基于通用平台构建，受到恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软件套件支持，可简化产品开发。

从传统汽车设计向C.A.S.E.（代表未来汽车的连接性、自主性、共享性、电气化的缩写）推进的趋势，要求汽车内的整体计算性能和通信负荷呈指数增长。

CEVA公司宣布扩展传感器融合产品系列，推出一款高性能、低功耗的传感器中枢 MCU产品FSP201，可为运动跟踪、航向和方向检测提供精准的传感器融合功能。

Holtek新推出同步降压转换器 IC HT74153，输入电压范围 2.5V 至 6V，可应用于 3 至 4 节干电池及单节锂电池的产品；2A 的输出电流能力，可提供稳定的电压，能驱动低压直流电机及激光二极管等大电流负载的应用，适用于携带式产品如按摩器、玩具及激光投线仪等。

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22，是国产高端PMIC的典型代表。TCPT22是继泰矽微2021年发布的耳机压力和入耳检测SoC TCAEXX系列之后针对TWS应用的又一重磅产品。

Nordic Semiconductor发布具有多协议短距离无线连接并支持嵌入式机器学习 (ML)的多传感器原型构建平台’Nordic Thingy:53’ (“Thingy:53”)，是在最短开发时间内构建具有ML功能的先进无线概念验证原型的理想平台。

热烈祝贺航顺HK32MCU仅用四年时间强势跻身中国MCU 综合实力TOP 5！独有核心技术推动航顺芯片飞速发展，超越众多友商二十年进度。

意法半导体在STM32Cube开发环境中扩大对Microsoft® Azure RTOS的支持范围，涵盖STM32产品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和无线微控制器 (MCU)。

6月6日，深圳国际机场95块大屏广告同步播放航顺HK32MCU品牌海报，进一步提升航顺芯片品牌形象和市场影响力，与之一起刊出的品牌海报有字节跳动、INTEL、移动等。

6月8日，国民技术正式发布N32 MCU新成员N32G430，该系列产品以32位高性能Arm Cortex-M4F为核心，高达128MHz主频、精心打造、型号丰富，紧凑通用型堪比Arm Cortex-M0 内核产品价格，创立32位MCU业内性价比新标杆！

嵌入式人机界面（HMI）的设计趋势不断演化。随着产品越来越智能化并提供越来越多的功能，终端用户希望人机界面能够提供有吸引力的体验，并能够轻松访问产品功能。

物联网设备的数量稳步增长，已经超过了人口数量，并且预计还会继续增长。当今工业物联网 (IIoT) 系统中，互联电子设备的数量也在激增。

新的dsPIC33C数字信号控制器（ DSC）增加了对AUTOSAR、OS、MCAL驱动和功能安全的支持，实现强大且安全的汽车解决方案。

安全是人们持续关注的话题，而功能安全的设计理念首次针对安全给出了相对定量的衡量指标，使得安全不再是一个模糊概念。

本次隆重发布的ES8H018x/163系列芯片，芯片搭载32位ARM Cortex-M0内核，最高CPU主频48MHz运算效能，具备高性能、存储大、低功耗、丰富的外设功能等特点，目前该系列芯片已通过多家电品牌客户的测试认证，并已批量出货，可PIN-PIN替代国际主流品牌，为家电厂商提供优质的MCU芯片选择。

本期，笔者接着来聊聊在 MM32F5270 中首次采用的外设间互联矩阵 MindSwitch 和组合逻辑单元 CLU，看看 MM32F5270 是如何通过 MindSwitch 和 CLU 来实现可任意编程、任意重组的外设间互联系统的。

智能化变革浪潮推动了更多物联网设备的应用整合，智能穿戴设备正趋于多元化的发展态势，不仅有智能手表/手环、TWS耳机等成熟产品的持续迭代，更有XR眼镜/头显等创新产品不断竞逐消费市场，力图开创一片新的蓝海。

不论前装还是后装市场，有线或无线连接方式，STM32都通过丰富的MCU产品线满足各种应用场景的不同需求。