直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
英特尔王锐:以科技之力应对全球气候挑战当前,人类正面临着气候变暖、能源短缺、环境污染等全球挑战,实现可持续发展已迫在眉睫。面对全球挑战,科技企业应当积极承担社会责任,助力打造更加可持续的未来。
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片,具有多种安装选择器件支持引线键合、焊接和纳米银膏绕结,高度耐浸出、甲酸浸蚀以及合成气体
赋能机器人,Velodyne Lidar 宣布与波士顿动力达成长期合作

Velodyne Lidar宣布与全球领先的工程与机器人设计公司波士顿动力(Boston Dynamics)签署一份多年协议,双方将在激光雷达传感器领域开展合作。

实现智能应用设计灵活性:儒卓力提供嵌入式蓝牙 5.0 模块 iVativ RENOiVativ RENO模块基于Nordic nRF52840 SoC而构建,支持蓝牙 5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A。
是德科技委外研究表明,自动化测试仍然是当今组织面临的重大挑战84% 的受访者表示大多数测试涉及复杂的系统,但鲜有受访者采用自动化测试或人工智能
VIAVI赋能NTT DOCOMO Open RAN生态系统实验室实现全球接入VIAVI Solutions(VIAVI)近日宣布为NTT DOCOMO的5G Open RAN生态系统(OREC)提供支持。
集成式有刷直流解决方案如何减小汽车电机尺寸、增强保护并简化设计有刷直流电机控制简单、成本低廉且功能多样,非常适合需要集成式大功率可靠电机驱动器的汽车负载,比如车窗升降器、天窗控制、门锁、锁存器和发动机阀门。
高通发布《2021高通中国企业责任报告》高通公司今日发布《2021高通中国企业责任报告》,这是高通连续第七年发布中国区企业责任报告。此次报告介绍了高通公司在2021财年取得的成就,并详述了高通在中国开展的各项企业责任工作。
AMD 为革命性的佳能自由视角视频系统提供实时边缘端 AI 处理,引领体育直播转型佳能相机系统采用 Versal AI Core 系列,为世界顶级体育场馆进行的现场直播提供具有颠覆性意义的沉浸式观看体验
Vayyar选择proteanTecs进行芯片预测分析以提升车辆安全性

proteanTecs的芯片深度数据增强了Vayyar 4D成像片上雷达,提供持续可靠性和性能监控

天合光能新一代210R至尊组件全面量产,供应无忧2022年6月22日,全球首批210R至尊组件在天合光能210义乌超级工厂正式实现量产。210R系列新品预计今年年底产能可达10GW,2023年预计达到20GW+,天合还将根据市场客户不断增长的需求,快速提升供给能力。
“云端课堂”别样精彩,梦之墨工程师走进高校线上课堂随着疫情防控形势的变化,为了保证教学进度和教学质量,各大高校深入推进和完善线上授课模式并对教学内容和形式有了新的思考:在学校实施静态管理期间,如何开阔学生视野、提高学生思维能力成为学校教学的要务。
2022上半年,测试测量行业都在上演什么?深耕测试测量行业几十年甚至更久的是德科技、泰克、R&S、NI、安立几大品牌虽有很多宏观的共性,但又各有千秋,彰显出各家在行业中各自的优势侧重,也是对时下产业热点的整体呈现和各有特色的战略应对。
Diodes 公司推出 USB Type-C PD3.0 接收控制器,提供精简且具成本效益的充电解决方案Diodes 公司新推出两款高效能 USB PD3.0 Sink 控制器 IC,持续强化其 USB Power Delivery (PD) 解决方案的产品组合。
韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性北京华大九天科技股份有限公司近日宣布,豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司已采用华大九天的Empyrean Polas®工具作为其可靠性分析解决方案,更大限度保障分立器件和电源芯片的设计可靠性及设计合理性。
英特尔研究院公布集成光电研究新进展英特尔展示了集成在硅晶圆上的,被紧密控制的八波长激光阵列,具备适配功率和均匀波长间隔
Harwin 发布抗振型引脚穿孔连接器可提供回流焊工艺的优势Harwin 公司已经发布了 Datamate 系列 2 毫米间距高可靠性 (Hi-Rel) 连接器的又一新成员, Datamate 引脚穿孔回流焊 (PIHR) 产品经过精心设计,可为设计人员提供非常适合于自动化装配的可靠解决方案。
赋能智能终端竞争力提升|芯海科技普及【标准化单键压力按键】新模式芯海科技深刻洞察市场痛点和客户需求,全新推出“标准化单键压力按键”解决方案,助力终端客户快速缩短新产品开发周期,构建有竞争力的成本优势,抢先一步占据产品的规模化商机。
赛美特完成5.4亿元融资,中网投、比亚迪、高瓴等联合入股

6月29日消息,国产工业软件服务商“赛美特”宣布,已于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。