直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
华为斩获2022年NGON波分论坛光领域大奖在西班牙巴塞罗那举办的2022下一代光网络论坛(NGON,Next Generation Optical Networking)期间,华为从众多厂商中脱颖而出,斩获光领域大奖“Best New Gamechanger or Innovation”。
e络盟发起‘2022年度全球女性工程师调研’本次调研将通过业内从业者的直接反馈来了解职场性别歧视及不平等问题,并探讨如何进一步改善女性职场环境
英特尔携手微软推动AI规模化部署,发挥边云协同势能6月23日,英特尔携手微软在线上举办了2022中国AI开发者峰会。
Omdia:半导体市场收入在连续五季度创纪录之后趋稳根据Omdia对全球半导体市场的最新竞争性分析,火热的半导体市场在连续五季度收入增长创纪录之后于2022年第一季度趋稳,与上一季度相比仅下降0.03%。
是德科技与新思科技共同合作,支持台积电 N6RF 设计参考流程PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成,可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具
爱芯元智获评大华股份2021年战略供应商共筑高质量合作伙伴关系

2022年6月,爱芯元智半导体(上海)有限公司获评浙江大华技术股份有限公司2021年战略供应商。

10Gbps!全球最强LPDDR5/5X IP成功量产助力客户在高带宽内存方面保持长期优势,一次设计五年不过时!
Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证

楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®(PCIe®)5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。

格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式

破土动工一年之后,格芯庆祝在新加坡的半导体制造产能扩容项目达成关键里程碑

中国集成电路如何走出特色创新之路?创新是引领发展的第一动力,集成电路作为高新技术产业的核心,设计创新将引领着信息技术的高速发展,在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下,中国集成电路产业如何走出特色创新之路,芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战?
如何设计可靠性更高、尺寸更小、成本更低的高电压系统解决方案本文介绍如何利用全新隔离技术来保证这些高电压系统的安全,从而提高可靠性,同时缩小解决方案尺寸并降低成本。
ROHM开发出实现了低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列”

有助于提高空调、电动汽车充电桩等的电源效率并为减少噪声对策做出贡献

Molex莫仕建立了节省空间连接的新标准,开创性的Quad-Row板对板连接器极具商业可用性全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕,在今天宣布了Molex莫仕Quad-Row板对板连接器的商业可用性,该连接器具有行业首创交错电路布局,比传统连接器设计节省30%的空间。
赫尔辛基部署Velodyne智能基础设施解决方案,提升道路交通安全通过结合激光雷达与AI边缘计算,Velodyne 解决方案可实现高效交通管理
意法半导体推出40V STripFET F8 MOSFET晶体管,具备更好的节能降噪特性

<p>意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低导通电阻和开关损耗,同时优化体寄生二极管特性,降低功率转换、电机控制和配电电路的能耗和噪声。</p>

通过制定愿景克服数字化转型挑战在实际的数字化转型过程中充斥着各种各样的失调,比如采用什么样的策略、使用什么样的工具、如何开始,以及数字化最终达成的目的,这是令很多企业感到迷茫的问题。
数字孪生如何加速创新的采用

从新奇变为必需,快得超乎想象

矽拓科技加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)台湾领先 ASIC/SoC 版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟(DCA)。
CISSOID、NAC和Advanced Conversion三强联手开发高功率密度碳化硅(SiC)逆变器高温半导体和功率模块领域的领导者CISSOID宣布,公司已与NAC Group和Advanced Conversion(为要求严苛的应用提供高性能电容器的领导者)开展合作,以提供紧凑且优化集成的三相碳化硅(SiC)功率堆栈。