Deep Learning浅析
随着数字时代的到来，数据的增长是爆发式的，2021年全球数据容量达到了59Zettabytes(1Zettabytes=2的70次方字节)。并且每年还在以26%的复合增长率加速！
Supermicro 以多元服务器、储存、人工智能解决方案和液冷产品组合加速交付HPC集群，提供全方位IT解决方案
提供高效大规模集群，丰富产品组合包括可搭载30个以上GPU的系统和现成的液冷解决方案，支持高达350瓦的CPU和500瓦的GPU
孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具，助力芯片设计公司数字化
中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会，并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。
贸泽开售Espressif ESP32-S2-MINI Wi-Fi模块2021年11月18日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Espressif Systems的ESP32-S2-MINI模块。 
Arteris® IP 推出Harmony Trace™️ Design Data Intelligence 解决方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯
Arteris IP 宣布，推出 Arteris® Harmony Trace™️ Design Data Intelligence 解决方案，以简化对 ISO 26262、IEC 61508、ISO 9001 和 IATF 16949 等半导体行业功能安全和质量标准的合规性。
Semtech发布智能传感器平台PerSe™，增强消费类智能设备的连接性能及安全性PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 
Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器
Toposens 公司与英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。
TDK针对高安全要求的应用推出基于3D HAL®技术的带冗余功能的位置传感器
TDK集团 推出Micronas直接角度霍尔效应传感器系列新成员HAR 3927**。该产品采用专有的3D HAL®像素单元技术，符合ISO 26262的兼容开发要求。
全新版本莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端设备
莱迪思半导体公司今日宣布其低功耗、AI/ML解决方案的最新路线图，这些解决方案可以帮助客户端计算设备等网络边缘应用延长电池寿命，带来创新的用户体验。
Elektrobit 推出业内首款用于安全、高性能车载通信的汽车以太网交换机固件富有远见卓识的全球汽车行业嵌入式和互联软件产品供应商 Elektrobit (EB) 今天宣布推出业界首款能够实现安全、高性能车载网络通信的汽车以太网交换机固件。 
预估2022年智能手机产量约13.9亿支，可望恢复疫情前水平
根据TrendForce集邦咨询调查，在2022年全球经济活动回归正轨的预期下，智能手机贴近民生需求的属性，将有助于该产业小幅成长。整体而言，明年智能手机市场主要仍仰赖周期性的换机需求以及新兴国家的新增需求带动，预估全年生产量将达13.86亿支，年增长率3.8%。
Gojek与TBS Energi Utama成立合资公司，加速印尼两轮电动车生态系统发展
<p>该合资企业旨在根据 Gojek 和 TBS 到 2030 年实现零排放的承诺，在印度尼西亚开发电动汽车基础设施</p>
ElectrifAi展示预构建机器学习模型
ElectrifAi是实用人工智能（AI）和预构建机器学习（ML）模型领域的全球领先公司之一。该公司今天在迪拜智能数据峰会上与SquareOne一起展示了预构建机器学习模型。
霍尼韦尔发布Experion® PKS 过程知识系统最新版本 R520.1
霍尼韦尔近日发布了Experion® 过程知识系统 (PKS)最新版本 -- Experion® PKS 520.1(以下简称R520.1)。新版本的解决方案为最终用户提供了新的过程自动化功能，并为霍尼韦尔新一代控制技术Experion® PKS高度集成虚拟环境 (HIVE) 奠定了基础。
Pixelworks 逐点半导体推出第七代移动视觉处理器
领先的视频和显示处理创新方案供应商Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日举行产品发布会，宣布推出最新的第七代移动视觉处理器，以满足用户多样化、高标准的视觉体验需求。