11月15日,无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会上,锡北镇人民政府与半导体装备关键部件生产基地项目、集成电路设备零部件无锡基地项目签约,总投资约16亿元的项目正式落户园区。
领先全球的ARHUD方案解决商深圳市锐思华创技术有限公司凭借其AR HUD Pro在汽车智能和交通领域荣获CES 2022创新奖。
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是给药系统、诊断和医疗技术设备领域的领先公司,在今天宣布与癌症诊断领域的全球领先企业Exact Sciences进行了成功的合作,以推进癌症早期检测。
我记得第二人生(Second Life)的创始人Philip Rosedale说过:“请打开您的防火墙,进入到我们的世界中!”他曾在台上接受过我的同事Steve Prentice(现已退休)的采访,当时Steve Prentice问在座的数百名首席信息官和IT领导人该如何推动企业使用沉浸式虚拟世界来开展业务。
近日,全球领先的实时3D(RT3D)内容开发与运营平台Unity 发布Unity Simulation Pro与Unity SystemGraph两款新产品,进一步提高模拟性能与能力,让模拟的测试与训练更为简单、迅速,带来更高的性价比。
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc. 宣布,近期的两项研究证实,Qorvo Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测有效检测出了在美国传播的SARS-CoV-2变种病毒。
艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽车高耐压窗口模式电池监测IC。
<p><em>行 业首个!(*1) 符合AEC-Q100 0级标准IC(*2)!可在高达150℃的恶劣环境下进行高可靠性的电压监测 </em></p>
<p> 艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)是MinebeaMitsumi Inc.旗下的公司。公司在今天推出了S-191ExxxxS系列汽车高耐压窗口模式电池监测IC。</p>
隶属神达集团,神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®(泰安),于SC21在线展11月15日至18日期间,展示其最新支持第三代AMD EPYC™处理器,主攻密集计算型的高性能HPC平台。
2021 年 11 月 15 日,数数科技正式宣布完成 3.76 亿元 C 轮融资,由红杉中国领投,线性资本、蓝湖资本和金沙江创业投资跟投。而早在今年 3 月,数数科技已经完成 1 亿元的 B 轮融资。
卡塔尼亚大学与服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布签署一份功率电子教学研究活动框架协议,以促进学生的学术和职业培训,鼓励技术创新研究活动。
全球领先的视密卡(CAM)供应商-国微控股有限公司(简称“SMIT”,香港交易所股票代码:02239)宣布公司最新的CAM产品已率先通过CI Plus 2.0 认证。
日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出新系列vPolyTan(表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器,在高温高湿条件下具有可靠性能。




