Supermicro为混合多重云解决方案推出Nutanix NX平台
Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，宣布加入Nutanix Elevate合作伙伴计划。借助这次合作关系的拓展，Supermicro将提供优化的应用和硬件解决方案，以应对市场对混合多重云解决方案日益增加的需求，协助客户进一步部署、管理和扩充其基础架构。
美满升至第7，第二季全球前十大IC设计厂商最新营收排名出炉！根据TrendForce集邦咨询最新统计，由于半导体产能仍处于供不应求状态，进一步推升芯片价格上涨，带动2021年第二季全球前十大IC设计业者营收至298亿美元，年增60.8%。 
国微思尔芯斩获“2021司南科技奖年度创新EDA企业”2021年9月15日，第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在上海临港新片区顺利举行。国微思尔芯（S2C）凭借在EDA工具上的技术创新，斩获“2021司南科技奖年度创新EDA企业”。 
展锐6nm 5G芯片跑分超40万，全球首个“5G R16 Ready”赋能千行百业今日， “UP ·2021展锐线上生态峰会”盛大举办。在本次峰会上，展锐发布了多个5G创新成果，突显展锐在先进技术领域的领先实力，同时增强了生态伙伴以及整个产业界在5G时代与展锐携手合作的信心。 
展锐工业电子：释放5G潜能，赋能千行百业9月16日，展锐举办“UP ·2021展锐线上生态峰会”，展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁在会上解读了展锐工业电子的战略思考、市场布局、技术优势、业务成就以及未来规划等，并分享了展锐是如何通过包括5G在内的全场景通信技术，赋能千行百业的数字化、智能化升级。 
展锐消费电子：发布“一专多能”新战略，坚持5G+4G共同发展消费电子行业是一个典型的技术驱动型行业，随着5G、人工智能、物联网等技术的飞速发展，消费电子行业正逐渐走进一个全新的发展阶段。9月16日，在“UP·2021展锐线上生态峰会”上，展锐执行副总裁、消费电子事业部总经理周晨分享了展锐消费电子近一年来的成绩及5G产品最新进展，并发布了“一专多能”的全新战略，聚力更多生态合作伙伴，探索消费电子的“无限可能”。 
展锐发布生态技术图谱：三大底座技术支撑9月16日，“UP·2021展锐线上生态峰会”正式开幕，展锐在会上重申了企业产业定位——数字世界的生态承载者。基于这一战略定位，展锐肩负着为产业提供先进技术、拓展产业发展空间的重任。 
产学研各界齐聚展锐生态峰会，展锐芯生态UP生长
金秋9月，是收获的季节，5G产业也感受到了丰收的喜悦。目前，中国5G基站部署达到百万座，覆盖全国所有地级市、95%以上的县区；5G手机连接数超过3.92亿户，占全球80%以上；5G行业应用案例超过1万多个，涵盖钢铁、电力、矿山等22个社会经济的重要领域。
瑞萨电子推出基于热电堆的全新CO₂传感探测器, 扩展医疗和工业环境传感产品阵容
瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩展环境传感器产品阵容，推出首个基于热电堆的探测器产品家族，该探测器集成了用于光学（NDIR）CO2传感器的光学滤波器。
Velodyne Lidar携手SAE International发布白皮书：夜间行驶安全亟待行动
近日，Velodyne Lidar发布了一版Velodyne 专家撰写并由国际自动机工程师学会（SAE International） 出版的《设计和评估车辆安全功能用例方法》白皮书。
伟创力电源模块推出为48V数据中心应用提供高功率密度的开关电容中间总线转换器
伟创力电源模块（Flex Power Modules）现已发布非隔离式开关电容中间总线转换器（IBC）BMR310，这款产品可为数据中心应用提供高功率密度的产品，从而改善电路板空间利用率并为其他元器件释放空间。
格芯与高通签署先进5G射频前端产品交付协议
全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯（GF）与高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，双方将延续在射频领域的成功合作，继续携手打造5G多千兆位射频前端产品，让新一代5G产品能够以小巧的外形尺寸提供用户所期望的高蜂窝速度、出色覆盖范围和优异能效。
格芯推出创新解决方案，为半导体制造业开创更加广阔的新纪元全球领先的功能丰富的半导体制造商格芯（GF）宣布推出一系列新的功能，这些功能扩展了其解决方案路线图，并加快推动智能移动设备、数据中心、物联网和汽车芯片设计的下一波创新浪潮。 
着眼光通信产业发展，VIAVI携众多创新解决方案参展中国光博会
VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）今日携多款行业领先的光通信解决方案亮相第23届中国国际光电博览会（CIOE 2021）。本届光博会于9月16日-18日在深圳国际会展中心举办，旨在呈现光电及其应用领域的前沿技术及创新解决方案，深入洞察行业发展前景。
中欣晶圆：连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒，量产可期
2021年8月17日，中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世，该晶棒净重437.7kg，体长2900mm，身长2400mm，良率达到87.6%，相较于之前300公斤投料量时的良率提高了4.6个百分点。9月5日喜报再次传来，第二根12寸450公斤投料晶棒再次拉制成功，参数指标与第一根晶棒相差无异，公司目前已经具备标准化量产12寸450公斤投料晶棒的技术和工艺水平。在全球范围内，中欣晶圆是极少数几家能做到成功拉制12寸450公斤投料晶棒的半导体硅片企业。
食品物流服务提供商Farm Trans借助Mendix解决方案构建高效欧洲供应链
业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business今日宣布，专门从事散装和冷藏冷冻类食品运输的国际物流服务提供商Farm Trans已使用Mendix低代码平台来简化物流运输流程，并将供应商、合作伙伴和客户连接到统一的平台。
新型DNA微流控芯片可通过编程解决复杂数学问题
据外媒报道，术语“DNA”立即会让人想到包含我们所有遗传信息的双链螺旋。但是它的两条链的单个单位是一对分子，以一种选择性、互补的方式相互结合在一起。事实证明，人们可以利用这种配对的特性来进行复杂的数学计算，这就构成了DNA计算的基础。
连接无限可能——PoE LED Lighting
以太网供电市场（PoE）调查数据以及对全球PoE市场预测情况显示，截止到2022年底，全球PoE市场的年复合增长率（CAGR）预计将增长13%（如图1所示），达到10亿美金。
Power Integrations新USB充电器设计中使用两个PowiGaN IC可实现30.3W/in3的功率密度PI近期推出了一份设计范例报告(DER-928)，这是一款效率高达93%的60W USB PD 3.0适配器，它使用两款PowiGaN IC实现了30.3W/in3的功率密度。 
凌华科技推出市场首款COM-HPC服务器模块 搭载基于Arm系统级芯片的80核Ampere Altra处理器凌华科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服务器模块，突破性能功耗限制。该全新服务器模块针对边缘平台需求，可靠且可预测地处理计算密集型的工作负载，突破以往由边缘设备的内存缓存和系统内存限制引起的瓶颈和限制。 