直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
使用无刷直流电机加速设计周期的 3 种方法

全球都在致力降低功耗,且势头愈来愈烈。许多国家/地区都要求家用电器满足相关组织(如中国标准化研究院 (CNIS)、美国能源之星和德国蓝天使)制定的效率标准。为了满足这些标准,越来越多的系统设计人员在设计中放弃了简单且易用的单相交流感应电机,转而采用更节能的低压无刷直流 (BLDC) 电机。

Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证,额定功率高达2.5 W,且耐湿性能优异

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)推出通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。

大联大品佳集团推出基于Microchip、onsemi和OSRAM产品的CAN/LIN通讯矩阵式大灯解决方案大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)PIC16F1779、安森美(onsemi)NCV78343以及欧司朗(OSRAM)LED的CAN/LIN通讯矩阵式大灯解决方案。
Silicon Labs 推出安全服务订制解决方案以支持物联网的“Zero Trust”安全模式

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)宣布推出全新的安全服务订制解决方案,支持物联网企业实现Zero Trust 安全架构,以满足新兴的网络安全标准,对抗不断上升的威胁。

协作移动机器人:医疗服务与公共卫生管理自动化新思路

全球移动机器人市场的领导者- Mobile Industrial Robots(以下简称:MiR)的自主移动机器人技术(Autonomous Mobile Robot - AMR),凭借其安全、灵活及开放性,能够满足当前公共卫生及服务领域对自动化的多元需求。

学子专区—ADALM2000实验:浮动(2端口)电流源/吸电流

本实验旨在研究如何利用ΔVBE概念来产生稳定(对输入电压电平的变化较不敏感)的输出电流。使用反馈来构建在一定的电源电压范围内产生恒定或调节输出电流的电路。

陶格斯继续开拓5G技术,为中国市场提供创新的5G NR产品

陶格斯Taoglas® – 全球领先的天线设计和下一代物联网方案推动者,聚焦其高频5G NR(New Radio 新空口)天线,毫米波频谱(mmWave)电缆组件、连接器和转接器系列产品。该系列产品扩充了陶格斯行业领先的5G NR天线产品组合,包括Sub  6GHz和毫米波频率。

宜鼎国际亮相2021中国闪存峰会,共话工控SSD发展趋势与应用

2021中国闪存市场峰会(CFMS)9月14号在深圳成功举行,今年主题为“存储标准-存储生态”。 这场高标准市场化运作的峰会,得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持,宜鼎国际携旗下SSD产品一同亮相,并荣获2021年“最佳工控市场服务奖”。

小米再出手!这次是车规级MCU公司

小米宣布造车后,动态连连,密集走访车企,投资了数家相关技术公司,如纵目科技、禾赛科技、几何伙伴、蜂巢能源、智慧互通(爱泊车)和深动科技。日前,小米又再投了一家车规级MCU公司。

芯查查屹立数字化潮头,赋能电子信息产业高质量发展全球市场对芯片需求进一步扩大,我国集成电路产业布局加快,广东、上海、浙江、天津等多地陆续公布制造业“十四五”规划,集成电路成为各地未来五年的重点发展方向。据统计,2021年1-6月,我国集成电路产业销售额为4102.9亿元,同比增长15.9%。
Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台,加速智能系统级芯片开发

2021年9月14日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的 Tensilica® AI 平台,包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。

云端组装商业智能和数据科学以实现可复用的高级数据分析能力

如今,分析和商业智能(ABI)以及数据科学和机器学习(DSML)市场都在大力投资于云。新老厂商纷纷发布他们的最新云优先或纯云功能。云生态系统现已成为主要的支出。

e络盟播客节目《创新专家》第三集上线,HIOKI剖析电池设计问题

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e络盟全球播客系列节目《创新专家》上新第一季第三集,对话领先测试制造商 HIOKI (日置)。

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系统,无线传输距离超过1英里,电池寿命超过10年Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求。
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器(MLCC)阵容

TDK株式会社扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器(MLCC)产品阵容,这是同类产品中的首款产品。

O-RAN联盟继续全面致力于实现其开放和智能无线接入网的使命

O-RAN联盟(O-RAN ALLIANCE)继续全面致力于实现其使命——交付开放、智能、虚拟化和完全可互操作的无线接入网络(RAN)。  

Amphenol开发高速IP互连技术

连接器技术、设计和制造领域的全球领导者Amphenol ICC和数据中心、云、边缘和5G基站等电线应用领域基于ADC/DSP的的超高速SerDes先驱eTopus Technology宣布开发基于各自产品的112Gb/s互连技术。

Silicon Mitus为快充应用设计出效率极高的开关电容电荷泵

世界领先的PMIC技术专家Silicon Mitus宣布推出SM5450,这是一款开关电容快充电荷泵。

卡西欧发布采用全新外观设计的新款MT-G系列手表卡西欧计算机株式会社(Casio Computer Co., Ltd.)今天宣布发布最新款G-SHOCK品牌防震手表。新推出的MTG-B2000YBD和MTG-B2000XD手表属于MT-G系列,在结构设计中充分利用了金属和树脂的特性,并以多层碳材料制成的表圈配件为特色。
LG Innotek 研发出世界性能最强的环保磁铁

LG Innotek(代表:Jeong Cheoldong)14日表示,与磁铁专业企业星林尖端产业共同成功研发出全球最强磁力的“环保磁铁(magnet)”。此次成功,为 LG Innotek 进军全球磁铁市场奠定了基础、创造了机会。