直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
贸泽荣获Molex 亚太、美洲及欧洲区年度电子目录分销商大奖

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布荣获全球知名电子解决方案制造商Molex 颁发的2020年度亚太 (APS)、美洲及欧洲区电子目录分销商大奖。2020年,贸泽凭借在上述三大区域大幅增长的客户数,以及POS增速迅猛而获此殊荣。

4K画质来袭,绘王三款23.8吋大画幅新品数位屏炫酷上市回应超清大屏创作的呼唤,近日,绘王(HUION)同时推出的三款23.8吋新品数位屏产品,包括旗舰版Kamvas Pro 24(4K)、高配版Kamvas 24 Plus及Kamvas 24,不仅在输入、显示、操作上达到高度融合,而且超高的实用性和自由度几乎能满足不同领域创作者一应使用需求,包括动漫绘画、影视游戏、教育培训、3D设计等等,带来身临其境般真实且专业的创作体验。
Soitec公布2022财年第一季度财报,同比环比皆上升

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec 半导体公司于近日公布了 2022 财年第一季度业绩(截止至 2021 年 6 月 30 日)。

全球首个5G R16 Ready !

近日,展锐联合中国联通,成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT(增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网)的端到端业务验证,为5G R16商用奠定了基础。

威刚发布新一代工业级112层BiCS5 3D NAND SSD新品

7月29日——作为工业级 DRAM 模组与 NAND 闪存产品的领先制造商之一,威刚科技(ADATA)于今日宣布了新一代 112 层堆叠式 BiCS5 3D NAND SSD 产品线。

JEDEC发布LPDDR5X内存新规范作为全球微电子行业标准开发工作的全球领导者,JEDEC 固态技术协会刚刚宣布了针对“第 5 代低功耗双倍速率”(LPDDR5)DRAM 存储器的 JESD209-5B 新标准。
手机厂商也难逃一劫!全球芯片短缺开始席卷智能手机行业据报道,全球芯片短缺已经影响到从汽车到视频游戏机等诸多产品,而下一个上榜产品将是智能手机。今年,全球半导体一直供不应求,原因有很多,包括新冠肺炎疫情导致的工厂关闭,以及对消费电子产品需求的上升。
2021年2季度环比出货下滑 但三星依然引领全球智能机市场

Counterpoint Research 在最新一期的行业报告中指出:最近一个季度的全球智能手机出货量,实现了同比 19% 的增长,达到了 3.29 亿部。截止 6 月 30 日的 2021 年 2 季度,三星以 5790 万的出货量遥遥领先,而小米以 5300 万的出货量紧随其后。

华擎推出C621A WS工作站主板 支持志强W-3300处理器华擎刚刚推出了采用英特尔 C621A 芯片组的工作站主板,它就是支持志强 W-3300 处理器的 ASRock C621A WS 。
Strategy Analytics:2021年Q2平板电脑市场实现五季度连续增长

Strategy Analytics近期发布的一份研究报告显示,苹果、三星、联想和亚马逊业绩强劲,混合办公和更数字化的教室将在2021年中期继续推动创纪录的平板电脑需求。然而,供应限制对一些主要厂商产生了负面影响,因为它们略早于预期满足了高需求,这将会对下半年产生什么影响呢?

意法半导体公布2021年第二季度财报意法半导体布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年7月3日的第二季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据。
第三季Enterprise SSD合约价季涨高达15%!根据TrendForce集邦咨询研究显示,英特尔(Intel)Ice Lake及超威(AMD)Milan新平台出货放量推动服务器出货连续两季成长,同步拉升北美云端服务业者(Hyperscaler)的大容量产品需求占比;而中国阿里巴巴(Alibaba)及字节跳动(ByteDance)采购动能也呈现逐季成长趋势;服务器品牌厂则在企业陆续回归正常办公,信息设备订单也较上半年增加,预估第三季全球enterprise SSD总采购容量将季增7%。
英飞凌和IDEX Biometrics推出生物识别智能卡平台,具备优异性能、可扩展且符合成本效益的可制造性

近期,一份由ABI Research*发表的研究报告预测,在乐观的条件下,全球生物识别支付卡市场在2025年将达到3.53 亿张。为能够帮助支付卡制造商满足不断成长的新兴市场,全球智能卡支付解决方案领导厂商英飞凌科技股份有限公司携手先进指纹识别与验证解决方案领先供应商IDEX Biometrics ASA 推出新一代生物识别智能卡架构的参考设计。

Microchip推出首款单芯片网络同步解决方案,为5G无线接入设备提供超精确授时5G技术要求时间源在整个分组交换网络中的同步性比4G精确十倍。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出的首款单芯片、高集成度、低功耗、多通道集成电路(IC) ,搭载了Microchip被广泛采用的可靠的IEEE 1588精确时间协议(PTP)和时钟恢复算法软件模块,让实现5G性能成为可能。
美光推出全球首款 176 层 NAND 移动解决方案,助力 5G 超快体验内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU) 今日宣布,公司已开始批量出货全球首款基于 176 层 NAND 技术的通用闪存 UFS 3.1 移动解决方案。
英特尔携手百度全方位深化合作 共筑智能生态

7月29日 —— 英特尔公司今日出席智能经济高峰论坛暨百度云智峰会2021并分享了一系列与百度在人工智能、云计算、智能边缘等方面的最新合作进展。

贸泽电子连续第五年荣获第十届中国财经峰会“2021杰出品牌形象”奖贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在第十届中国财经峰会暨2021可持续商业大会中荣获 “2021杰出品牌形象”企业奖,贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获“十年杰出商业领袖”人物奖。
Quanergy的3D激光雷达帮助中国垃圾焚烧厂优化回收流程并减少环境污染为汽车和物联网行业提供基于光学相控阵(OPA)的固态激光雷达(LiDAR)传感器和智能3D解决方案的领先供应商Quanergy Systems, Inc.宣布,该公司在中国新部署一套智能激光雷达系统,以帮助实现垃圾处理厂运营自动化,确保提升流程效率,同时最大限度减少垃圾焚烧厂对环境的影响。
面向制造业的物联网服务“OMNIedge”在中国正式启动THK株式会社(东京都港区 代表取締役社長:寺町 彰博,以下简称:THK)宣布,面向制造业的物联网服务“OMNIedge”于2021年7月在中国正式启动。
芯动科技风华系列国产GPU产品入围5G云游戏产业联盟两大创新榜

近日,2021年度5G云游戏产业年博览会暨云游戏产业高峰论坛在福州成功举办。会上,芯动科技可用于5G数据中心服务器云渲染的高性能GPU产品——风华系列GPU芯片和显卡,凭借领先的创新力和对国产GPU格局的影响,一举入围云游戏处理芯片和云游戏基础设施两大创新榜。芯动科技也成为5G云游戏产业联盟理事单位。