直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
贸泽电子宣布与Marktech Optoelectronics签订全球分销协议

商贸泽电子宣布与Marktech Optoelectronics签订全球分销协议。Marktech Optoelectronics是标准和定制光电子元件与组件的知名设计和制造商。签约后,贸泽将为客户提供Marktech Optoelectronics的一系列发射器和光电二极管,其应用范围包括夜视、安全设备、光纤和验钞等。

面向新一代主流PC,铠侠宣布推出新型消费级固态硬盘

存储解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation),于今日宣布推出两款新型固态硬盘(SSD)系列产品,并计划于2021年第四季度上市。

东芝推出TXZ+高级系列首批产品——面向电机控制的Arm Cortex-M4微控制器东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品,这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。
重新思考Wi-Fi:Wi-Fi HaLow将推动物联网发展的十大原因是什么让Wi-Fi HaLow成为支持物联网的理想无线通信技术?以下是Wi-Fi HaLow如何解决现有技术根本弱点的十大关键原因。
2021年全球前三大基站设备商合计市占出炉!

根据TrendForce集邦咨询研究显示,2021年中国与欧洲电信设备商仍占据全球逾70%市占率,前三大业者分别为中国华为(Huawei)30%、瑞典爱立信(Ericsson)23%、芬兰诺基亚(Nokia)20%,尽管华为持续被美国政府列为禁用厂商,市占仍称霸全球的主因是凭借其价格的优势,以及中国庞大内需市场的支撑。

IOTE 2021 第十六届国际物联网展8月将在深圳举行

由深圳市物联网产业协会主办,物联网世界所属公司物联传媒协办,IOTE 2021 第十六届国际物联网展,将于8月18-20日在深圳会展中心(福田)举行。作为物联网少有的全产业链集聚的展示平台,将聚焦800家国内外物联网行业的头部企业,展示2021最新的物联网技术产品及解决方案,想了解更多的2021最新的物联网行业趋势就往下看吧。

Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全要求,完全达到 ISO 26262 ASIL-D 等级

楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,SGS-TÜV Saar 已独立认证具有 FlexLock 功能的 Cadence® Tensilica® Xtensa® 处理器符合 ISO 26262:2018 标准,达到 ASIL-D 等级,这是汽车安全完整性等级评级的最高级别。

如何选择边缘AI设备边缘计算在当下是最受关注的技术趋势之一。随着这一趋势的热度高涨,也许您认为是时候投资智能边缘技术,并发展物联网网络了。但是,在您决定采购新兴边缘设备之前,让我们先讨论一下到底何为边缘计算、边缘计算的作用以及您的应用是否能够受益于边缘技术。边缘计算可以大幅提升物联网网络的灵活度、速度和智能化程度,然而边缘AI设备并不是应对智能网络应用所有挑战的灵丹妙药。在帮助您确定边缘技术是否适合您的应用之后,本文将探讨购买边缘AI设备时应注意的主要功能和注意事项。
三星Q2净利润82亿美元同比增长72% 改组治理委员会

北京时间7月29日消息,三星电子今天发布了截至6月30日的2021财年第二季度财报。财报显示,三星第二季度营收为63.67万亿韩元(约合553.49亿美元),较上年同期的52.97万亿韩元增长20.21%;

SMART Modular发布工业级DDR5内存模组新品

作为内存、固态、混合存储产品的全球领导者之一,SMART Modular 刚刚宣布了具有增强的耐用性和稳定性的工业级 DDR5 内存。

芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器 DC9000

领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份今日宣布推出Vivante*高质量显示处理器 IP DC9000,适用于智能手机、汽车和虚拟会议等多种应用场景。

TrendForce:2022年高端笔记本显示面板市场份额将超20%

TrendForce 指出:随着 LTPO、LTPO、OLED 技术日渐成为焦点,面向高端笔记本电脑的显示面板,也将超越 20% 的市场份额。2020 - 2021 年间,远程办公和网络教育需求,已经大幅推升了笔记本电脑的市场需求。在笔记本显示面板出货量迎来两位数增长的同时,价格涨幅也超过了 40% 。

Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装,为汽车和工业应用提供高可靠性

Nexperia是基础半导体器件领域的专家,今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管,扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合,涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容,且在可靠性方面有着显著优势。

IBM Quantum System One落户日本 助力构建量子未来

IBM和东京大学日前推出了IBM Quantum System One,作为IBM-日本量子计划的一部分,旨在加速量子计算的研究与教育、推进工业界量子实际用例的研究以及开发商业量子计算硬件组件。这是继6月在德国安装后,第二台安装在美国之外的IBM量子计算机。

电感器:TDK扩展耦合电感器产品组合

TDK集团推出新的爱普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合电感器,扩展了耦合电感产品组合。新系列包括9个产品,电感范围为2 x 2.2 µH 至 2 x 47 µH,最大额定电流从1.1 A 至 4.3 A。

长亮科技正式加入华为openGauss社区

近日,长亮科技签署贡献者许可协议-CLA,正式加入openGauss社区,进一步深化与华为的战略合作,携手共推金融业数据库的发展。

山石网科发布A系列智能下一代防火墙 重新定义边界安全

7月27日,山石网科在“持续变革 · 极智守护”智能下一代防火墙新品发布会上,正式推出新一代智能防火墙 -- A系列。和传统NGFW相比,新的A系列智能下一代防火墙(iNGFW)在硬件层面以及业务层面做了突破式创新,具备SSL硬件解密引擎、“4I”智能防护等多方面的防护变革突破。

ExaGrid入围2021年存储大奖

业界唯一的分层备份存储解决方案提供商ExaGrid®宣布,公司已经荣获第18届年度存储大奖(Storage Awards)的六个类别提名。ExaGrid已成为“年度最佳企业备份硬件公司”、“年度最佳存储创新者”、“不可变存储供应商”、“年度最佳存储性能优化公司”、“年度最佳存储产品”以及“年度最佳存储企业”的入围者。

透过全球最大网络云,数据“性能现象级”浮出水面

“性能,是行业数字转型要逾越的一座山峰。”浪潮存储产品线总经理李辉表示。

莱迪思sensAI解决方案集合荣膺《电子发烧友》人工智能卓越创新奖

莱迪思半导体公司今日宣布莱迪思sensAITM解决方案集合荣获《电子发烧友》2021年中国人工智能卓越创新奖最具创新价值产品。