直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
ABLIC推出S-191L/N系列车载高耐压电池监测IC,具有行业首创的电源分压输出功能,为功能安全设计作出贡献

艾普凌科有限公司(ABLIC Inc.,总裁:Nobumasa Ishiai,总部:东京都港区,下称“ABLIC”)今日推出了S-191L/N系列,这是一款车载高耐压电池监测IC,具有行业首创的电源分压输出功能。

展锐助力中兴通讯发布5G工业模组ZM9010,使能行业客户数智未来

近日,展锐联合中兴通讯重磅发布了中兴通讯旗下面向行业的5G全网通工业模组ZM9010。ZM9010采用展锐5G基带芯片平台唐古拉V510,支持国内四大运营商5G/4G高速接入,使能行业客户数智未来。

英特尔加速制程工艺和封装技术创新,Intel 4将完全采用 EUV 光刻技术

2021 年 7 月 27日–今天,英特尔公司今天公布了公司有史以来最详细的制程工艺和封装技术路线图,展示了一系列底层技术创新,这些创新技术将不断驱动从现在到2025年乃至更远未来的新产品开发。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构 RibbonFET 和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外,英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻(EUV)技术的计划,即高数值孔径(High-NA)EUV。英特尔有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。

蓝牙测向解决方案实现高精度低功耗蓝牙设备定位

Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳的物联网(IoT)解决方案企业深圳核芯物联科技有限公司(CoreAIoT)已选择Nordic nRF52833蓝牙5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth® 5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE)) 通用多协议系统级芯片(SoC)为其“CL-GA25-P2 AoA定位基站”提供核心处理能力和无线连接。

Mindtech募资325万美元,加速面向人工智能视觉系统的合成数据训练平台的增长

Mindtech Global是用于训练人工智能视觉系统的全球一流端到端合成数据创建平台的开发者。公司宣布完成一轮325万美元的融资。

墨奇科技:生物识别技术如何兼顾高性能和保护隐私?

7月15日,在清华大学智能产业研究院(AIR)举办的“数据安全与可信AI”主题学术工作坊上,墨奇科技 CEO 及联合创始人邰骋受邀做了主题为“高性能、保护隐私的生物识别技术”的报告。在报告中,邰骋阐释了如何将指纹识别问题转化为高精度图像搜索问题,业内首次达到 20 亿量级上的秒级、高精度、自动化比对,并介绍了保护隐私的生物识别技术特性和实现途径。

无人车运烟草,驭势科技无人驾驶落地新场景

近期,驭势科技携手四川中烟工业有限责任公司成都卷烟厂联合探索无人驾驶物流技术应用,稳步推进智能工厂建设,致力于通过生产物流技术创新助力烟草行业高质量发展。

宁德时代再次通过DEKRA德凯TISAX信息安全管理体系最高级AL3评审

2021年7月21日,DEKRA德凯与宁德时代新能源科技股份有限公司举行见证仪式,隆重宣布宁德时代再次通过了TISAX最高等级AL3评审。宁德时代首席信息官陈凌先生、DEKRA德凯中国认证与业务保障总经理韦斌生先生共同出席并见证了这一重要时刻。

10亿融资!芯驰科技聚焦更先进制程芯片研发

7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资,主要用于更先进制程芯片的研发。

飞利浦真彩还原技术,高显色度还原物体真实色彩

全球照明领导者昕诺飞今日发布搭载真彩还原技术的飞利浦恒亮型LED球泡,提供显色指数90(Color Rendering Index,CRI 90)的高性能照明,进一步为“舒视光”标准加持护航。

艾迈斯欧司朗推出新型量子点LED,重新定义高端照明

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗集团(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天宣布,推出一款新型量子点LED---Osconiq E 2835 CRI 90(QD)。

MiR自主移动机器人持续开拓复合运用场景 为中德智能制造研究院打造柔性化生产新标杆

随着工业机器人部署及运用范围不断地扩展,越来越多的行业及客户开始寻求定制化的复合机器人,以满足各领域相对独特且细化的功能需求。 位于南京的中德智能制造研究院便是其中之一。 目前,Mobile Industrial Robots 共六台自主移动机器人(Autonomous Mobile Robot “AMR”)在中德研究院中运作。

英特尔陈伟:AIoT时代的新思维

后疫情时代,当我们重新审视全球疫情,深刻领悟到这段特殊时期不仅加速了千行百业的数字化转型进程,更进一步引发了数据的指数级爆发。与以往不同的是,如果说“互联网”时代的数据更多来源于互联网用户,那么在今天的“智联网(AIoT)”时代,随着芯片、通信等科技的发展,万物被越来越多地链接起来,成为数据新的来源。

非常见问题第188期:抑制复杂的FM频段传导EMI的策略

如何抑制来自开关电源的复杂的FM频段传导辐射?

纳芯微推出全新集成电流路径霍尔传感器:NSM201X系列

苏州纳芯微电子股份有限公司近日宣布推出集成电流路径的霍尔电流传感器NSM201X系列产品。

宜鼎国际推出工业级112层3D TLC Flash

宜鼎国际看好全球AIoT应用的庞大发展潜能,近年来积极为企业和工业应用打造前瞻性闪存解决方案,今正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品,不仅将存储容量推升至业界最高的8TB,更率先全球推出PCIe Gen4x4规格,达成更高的读写效率,全方位协助企业提升各式进阶应用的存储效能。

研究人员开发可穿戴式超声贴片 可为中风、心脏病发作提供早期预警

据外媒New Atlas报道,毋庸置疑,对即将发生的心脏病或中风,越早发出警告越好。一种新的皮肤贴片可以通过向佩戴者的身体发送超声波脉冲来提供这种警告。

Arm发布低价塑料微芯片原型,致力于"万物互联"

7月24日消息,从电脑、手机、汽车到洗衣机、灯柱等,微芯片现在可以说无处不在,不过这还不是真正的“万物互联”。英国芯片设计公司Arm最新发布了名为PlasticARM的新型塑料芯片原型,可以将电路以低廉成本印在塑料、纸张和织物上,帮助实现万物互联的目标。

Oculus迎来Passthrough API:可进一步融合虚拟与现实环境

Facebook 刚刚宣布了一款面向 Oculus 头显用户的 Passthrough API,且开发者能够通过下一版软件开发套件(SDK)获得实验性功能。

华为智能微模块PUE再创新低

近日,华为智能微模块再次刷新微模块产品PUE测试记录,年平均PUE低至1.111。此次测试由中国信通院云大所和绿色网格标准推进委员会(以下简称:TGGC)共同完成,也是继2018年华为发布全球首个微模块产品PUE测试认证之后,华为智能微模块的PUE再创新低。