2019年10月21日 – Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）已从Qulsar收购了其所有IEEE 1588高精度时间同步协议（PTP）软件和模块资产，Qulsar是领先的PTP主时钟（grandmaster）、网关和其他基于系统级时间同步解决方案的领先供应商。

2019年10月21日讯 - -全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）今日宣布再推出五个系列的高温Alternistor TRIAC开关型晶闸管。 这些晶闸管可在由交流电压高达250VRMS的线路供电电器和设备中用作半导体开关。

你是否遇到过这些困扰：MCU自带ADC精度不够；处理多样的传感器信号倍觉冗杂；对多节点ADC采集的大量原始数据无从下手……ZML166芯片为您解决数据采集应用的棘手问题，助力打造智能数据采集节点。

2019年10月17日——意法半导体推出了两款即用型LoRa®开发包，让所有类型的用户，从大中小企业到独立设计者、发烧友和学校师生，都能利用LoRa®的远程低功耗无线IoT网络连接技术开发跟踪、定位、计量等各种物联网应用。

【2019 年10月 17日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今天发布高速双信道闪光灯 LED 驱动器AL3644，这款装置是专为支持高阶的相机闪光灯和手电筒功能所设计，适用于最新的智能型手机和其他可携式消费性装置。

2019 年 10 月 16 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布启动“R-Car联盟活跃合作伙伴计划”。该计划将瑞萨R-Car联盟推至全新高度，帮助客户能够迅速确定理想的合作伙伴，并借助其解决方案以加速未来汽车出行市场的创新。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年10月16日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款该公司车用产品迄今体积最小的新型汽车级IHLP®超薄、大电流电感---IHLP-1212AZ-5A、IHLP-1212BZ-A1和IHLP-1212BZ-5A。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）最新发布基于Wireless Gecko Series 2多协议无线SoC平台的预认证 xGM210x 模块系列，有助于减少与RF设计和协议开发相关的研发周期，让工程师可以专注于终端应用。这些模块针对北美、欧洲、韩国和日本市场进行了预认证，大幅减少了与全球无线认证相关的时间、成本和风险因素。

2019年10月15日——意法半导体64通道高压模拟开关芯片的集成度达到前所未有的水平，适用于先进的超声系统、超声探头、压电驱动器、自动化测试设备、工业自动化和工业制造过程控制系统。

STHV64SW集成逻辑控制信号移位寄存器、自偏置高压MOSFET栅极驱动器和输出峰流±3A的N沟道MOSFET开关。这些开关管的响应速度快，开通时间1.5µs；低静态电流节省关闭状态功耗。低导通电阻和低失真以及低串扰确保信号完整性出色。内部过热关断和欠压锁保护(UVLO)功能确保开关安全工作。

公共云和私有云基础设施供应商正借助开源工具简化服务器存储平台的配置、部署和管理。但迄今为止，他们在自行开发工具管理平台的存储适配器和嵌入式解决方案时面临重重挑战。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日发布能立即投入生产的开源工具，管理OpenStack数据中心的Adaptec® 智能存储HBA、SmartHBA和SmartRAID系列产品，成为业界首家解决上述挑战的公司。

通过投资并发布易于部署的开源工具和插件，Microchip为客户消除了将存储资源连接到由OpenStack驱动的异构数据中心的Adaptec系列存储控制器解决方案的复杂性。经过预认证和测试的Adaptec智能存储工具具有可扩展性和定制功能，简化了对企业级基础设施中的大型云服务器网络的管理工作。

德国慕尼黑 – 2019年10月14日 - 为了快速而又经济高效地对LED 驱动器进行NFC编程，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）开发出了NFC-PWM 系列NLM0011和 NLM0010解决方案。NFC编程是一项新兴技术，旨在使用非接触式NFC接口来取代劳动密集型“插入式电阻”电流设定方式。它通过在生产线中进行自动化编程，来提高运营效率，同时还为价值链带来了巨大的灵活性。通过这种方法，减少了LED驱动器的类型，让LED模块的选择变得更简单，同时还可实现末端配置。

NLM0011和 NLM0010是NFC无线配置IC，具有可配置PWM输出，主要用于LED应用。它们直接利用PWM信号来控制模拟驱动IC，从而实现经济高效的NFC编程。与基于微控制器的解决方案相比，具有明显优势，可降低BOM成本。

2019年10月10日——意法半导体(ST)与ST授权合作伙伴MikroElektronika合作，开发出四款Click board™开发板，将STSPIN电机驱动器的优势扩展到STM32开发板以外的开发平台，让使用MikroElektronika原型板以及其它板载mikroBUS™插座的系统的用户也能享受STSPIN电机驱动器的各种好处。

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日发布下一代蓝牙5.0高品质双模式音频IC和完全认证模块，旨在帮助蓝牙扬声器和耳机厂商在竞争激烈的无线音频市场保持产品差异化。

恩智浦半导体宣布推出跨界MCU i.MX RT1170系列，该产品具有前所未有的性能、可靠性和高度集成性，可推动工业、物联网和汽车应用的发展。

2019年10月10日—赛普拉斯半导体公司（NASDAQ：CY）今天宣布推出其最新款USB-C控制器ACG1F。ACG1F专为主流和入门级笔记本电脑及桌面PC机设计，是一种低成本单端口USB-C控制器，适用于需要将传统的USB Type-A端口转换为USB Type-C端口的系统。

2019年10月9日——意法半导体ALED1262ZT 12通道LED驱动器可用于驱动当下流行的汽车后组合灯和室内照明灯，支持炫酷创新的视觉效果设计。

为满足大众市场的需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出业界首款使用ATECC608A安全元件的预配置解决方案，为低、中、高容量设备部署提供安全密钥存储。为Microchip CryptoAuthentication™系列推出的Trust平台帮助各种规模的公司轻松实现安全身份验证。

2019 年 10 月 8 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm®Cortex®-M内核的Renesas Advanced (RA)MCU产品家族。

Holtek 推出全新BLE Beacon单向射频芯片BC7161；整合高功率PA、频率合成器及标准蓝牙Beacon广播封包格式，精简外围电路及I²C通信接口，简化数据资料传输。

据知名分析机构ICinsights在今年八月发布的数据披露，因为自动驾驶传感器和物联网需求增长的推动，MCU在未来几年将会保持强劲的增长势头。报告中指出，2018 至 2023 年，全球MCU的销售额复合年均增长率 (CAGR) 将会达到3.9%，并在2023年达到213亿美元。