2019年11月28日——意法半导体的STM32WB50 *超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统芯片的完整的且引脚兼容的衍生产品，用于需要支持Bluetooth®5.0、ZigBee®3.0或OpenThread标准的成本敏感型物联网设备。

Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362产品，最低工作电压可达1.8V。整系列产品提供IEC/UL 60730验证所需的软件库，方便客户产品进行IEC/UL 60730认证。

2019年11月27日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于26日宣布其飞行时间（ToF）模块出货量达到10亿颗。

Holtek新推出兼具相角量测及电化学量测功能Flash MCU BH67F2485，集成了相角量测电路、电化学量测电路及低温漂参考电压源，适用于血糖仪(宽范围血球容积比)、二合一血糖血压机、血红素测试仪、体脂秤等产品。

美国加利福尼亚州卡马里奥市，2019年11月27日 - 高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech公司（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布其LoRa® Corecell参考设计已广泛适用于中国物联网市场中的室内网关应用。

2019年11月26日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）正在与世界领先的精密电机厂商、ST合作伙伴计划成员maxon合作，加快机器人应用和工业伺服驱动器的研发周期。

2019 年 11 月 21 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出用于工业以太网（IE）通信的R-IN32M4-CL3 IC。瑞萨最新的工业网络产品可加速支持下一代以太网TSN技术的通信标准之一的CC-Link IE时间敏感网络（TSN）。

2019年11月22 日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出了新一代存储器芯片，集前所未有的存储容量与读写速度和可靠性于一身，新产品让我们每天使用的产品设备能够做更多的事情，让我们的生活和工作更丰富。

Holtek新推出专门为锂电池保护而设计的模拟前端IC HT7Q1520。HT7Q1520广泛应用于手持电动工具和手持式真空吸尘器等产品，是一款高压模拟前端IC，适用于3~8节可充电锂电池保护。

盛群标准Touch Key周边IC全新推出BS81xC-x系列。相较前代BS81xA-x系列，拥有更强的抗电源噪声干扰能力(CS)、触控反应灵敏度更高以及IC的省电逻辑特性更佳等优点，并具备开发便利性高，非常适用于各式AC电源或电池电源的触控产品应用。

2019年11月20日——0.25°C典型测量精度，低工作电流，低待机电流，意法半导体新推出的 STTS22H温度传感器可以提高资产跟踪器、集装箱运输记录器、HVAC暖通空调系统、空气加湿器、冰箱、建筑自动化系统和智能消费等设备的温度和热流监测功能。

Allegro MicroSystems是运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导者，宣布推出ATS17501，这是业界首个齿轮齿传感器IC，旨在为运行速度为30k RPM的电动汽车牵引电机提供增量定位。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型2 mm x 1.25 mm x 0.8 mm 0805表面贴装高速红外（IR）发射器系列---VSMY5850X01、VSMY5890X01和VSMY5940X01，该系列器件是业内带侧光挡板的最小封装，扩充其光电产品组合。

2019 年 11 月 20 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，推出业界首款全面实现工业网络设备 ASi-5（执行器-传感器接口规范V5）标准的芯片解决方案——ASI4U-V5 ASSP。

号外！华大MCU陆续入驻AMetal平台中，HC32L19x、L17x、L13x、F03x、F19x及F17x系列芯片基于AMetal平台SDK已率先于11月13日开源发布，欢迎试用。

Holtek RGB LED Flash MCU系列新增HT45F0063，此颗MCU为HT45F0062的延伸产品，提供更丰富的系统资源。RGB LED驱动电路兼具扫瞄与直推模式，最多可驱动48颗单色LED或16颗RGB LED。

2019年11月14日- 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程，在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。

11月14日——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出具备上述功能的Adaptec智能存储适配器。新款适配器现在可实现与American Megatrends（AMI）公司生产的MegaRAC® SP-X远程监视和诊断固件的无缝互操作，同时MegaRAC解决方案开发框架也将对该适配器提供支持。

2019 年 11 月 14 日，中国深圳讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE荣获由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore评选出的2019年度MCU产品奖。

【2019 年 11 月14日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日宣布推出PI7C9X2G304EVQ及PI7C9X2G404EVQPCIe 2.0 封包切换器，分别具备 3 端口/4 通道及 4 端口/4 通道。这两款封包切换器均符合汽车规格，可用于远程信息/ADAS、导航系统、车内无线路由器及 V2V 和 V2X 通讯等新兴应用。