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电子设计创新大会(EDI CON CHINA)邀请专家在全体会议上发表主旨演讲

将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心(CNCC)举办的电子设计创新大会(EDI CON CHINA)邀请了3位专家在10点开始的开幕全体会议上发表主旨演讲。立刻使用VIP码“EDIC19EETR ”注册即可免费参会!

恩智浦推出首款基于MCU并获得亚马逊Alexa语音服务(AVS)认证的解决方案

恩智浦半导体推出了全球首款基于微控制器(MCU)的语音控制解决方案,已获得亚马逊Alexa语音服务(AVS)认证。该解决方案可帮助原始设备制造商(OEM)快速、轻松、经济地为其产品添加语音控制,使客户能够使用Alexa获得丰富的语音体验。

HOLTEK新推出BP45FH6N移动电源MCU

Holtek新推出移动电源专用微控制器BP45FH6N,整合快充移动电源所需的功能,如高分辨率PWM、高压驱动口、LDO与各项保护机制,适用1~3串锂电池应用,可实现同步整流升降压控制,最高可输出12V,涵盖市场95%快充移动电源需求。

HOLTEK新推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU

Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270,拥有更大的内存资源、抗RF干扰能力强等特点,非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用,例如:秤重、压力与温度的量测;是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最佳选择。

Molex 发布微型化 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件

在空间有限的无线及 5G 网络中提供出色的射频信号传输功能——全球性电子解决方案提供商Molex推出紧凑型 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件,该产品的设计可提供高频和低无源互调 (PIM) 功能。

兆易创新正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号——GD32E231系列超值型MCU新品

日前,兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号,GD32E231系列超值型MCU新品。GD32E231系列MCU采用LQFP48(7x7mm封装),提供了3个产品型号选择。

硬创峰会剧透:Renesas(瑞萨)将公开其MCU在智能汽车的发展战略与最新应用

此前,瑞萨电子(中国)有限公司汽车电子销售中心高级总监赵明宇曾公开表示,“自动驾驶和新能源是目前中国乃至世界汽车工业发展的两大重要趋势。未来自动驾驶汽车应该是基于新能源汽车的发展而发展的。”在3月15日的世强硬创峰会上,赵明宇也将公开发表名为《Renesas控制器在新能源汽车、车联网、自动驾驶的发展战略与应用》的主题演讲。

意法半导体推出STM32MP1微处理器及Linux发行版,加快物联网和智能工业创新

意法半导体利用多年积累的Arm® Cortex®研发知识扩大STM32 MCU的功能,使这一市场领先的微控制器产品组合覆盖到处理性能和资源要求更高且需要大型开源软件的应用领域。新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力,兼备高能效实时控制和高功能集成度,有助于简化工业制造、消费电子、智能家居、医疗应用高性能解决方案的开发。

HOLTEK新推出HT16D31x及HT16D33x小封装大点数LED驱动器

Holtek针对LED矩阵市场,新推出HT16D31x及HT16D33x两款小封装、多功能、定电流型的LED驱动芯片。HT16D33x采用32QFN(4mm×4mm)封装、最多可驱动256颗LED;HT16D31x采用16QFN(3mm×3mm)封装、最多可驱动72颗LED;内建PWM调光效果、呼吸灯效、滚动功能,适合在情境灯、补光灯、电竞键盘、律动灯、蓝芽LED喇叭、手机背光及家电的炫彩灯效面板的应用。

Melexis 推出无 PCB 霍尔效应锁存器,助力汽车应用中的座椅电机定位

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布隆重推出集成无源组件(392Ω 电阻和去耦电容)的无 PCB 双线制霍尔效应锁存器--- MLX92223,其完全兼容行业标准的电子控制单元 (ECU),无需另外使用任何外部组件。

瑞萨电子宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器(MCU)产品——RH850/U2A

瑞萨电子株式会社今日宣布推出新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器(MCU)产品——RH850/U2A。新产品保持了RH850系列一贯的高速实时性能,同时集成了基于硬件的虚拟化辅助功能,可支持最高ASIL D(注1)级别的功能安全,因而能够整合不同安全等级的ECU。

Dialog半导体宣布推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列

Dialog半导体公司今日宣布,推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号,建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上,为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。

意法半导体推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU)

意法半导体推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器(MCU),让汽车电子系统和高级域控制器变得更安全、更智能。恒星系列MCU支持基于各种“域控制器”(动力域、底盘域、ADAS先进驾驶辅助系统等)的下一代汽车架构。

Silicon Mitus在2019年巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)上展示移动平台创新成果

电源管理集成电路(PMIC)和音频半导体解决方案技术专家Silicon Mitus, Inc.将参加于2月25至28日在西班牙巴塞隆纳举行的2019年世界移动通信大会(MWC),在2C27MR会议厅迎接为移动消费电子产品寻求高效率、高性能IC器件的设计工程师。

赛普拉斯推出支持PD协议的全新USB-C解决方案

赛普拉斯半导体公司近日推出支持PD协议的全新USB-C解决方案。每年全球电源适配器的产量预计都超过百万吨,该方案的推出将减少随之产生的电子垃圾。对于备受困扰的消费者而言,赛普拉斯EZ-PD圆柱形替换为USB-C插头的BCR解决方案,有望将现有电源适配器所采用的多种插头统一为USB-C插头。

德州仪器(TI)推出两款全新以太网物理层(PHY)收发器

<em>TI全新以太网PHY显著简化设计并优化网络性能</em>

<em>收发器包括最小巧、最低功耗的以太网PHY,以及配备铜缆和光纤接口的具有最高额定温度的设备</em>

HOLTEK新推出BH66F2632 AC体脂秤MCU

Holtek针对AC体脂秤应用新推出系列产品BH66F2632 Flash MCU,整合四电极AC体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路,适合应用在各种四电极AC体脂秤产品。

HOLTEK新推出BS45F3235近接感应MCU

Holtek新推出BS45F3235近接感应Flash MCU,整合了主动式IR近接感应专用电路与低电压马达驱动器,极适合应用于驱动直流电机或电磁阀控制的产品上,如洁具、卫浴、家居、安防等近接感应相关产品。

意法半导体发布安全单元评估套件——STSAFE-A100

意法半导体发布了STSAFE-A100评估套件,将进一步扩大STM32 Nucleo生态系统的丰富资源,加快安全单元的集成设计,利用可复用源代码以简化安全物联网设备、医疗探针等高价耗材、IT配件和消费产品的开发设计流程。

意法半导体发布带闪烁检测功能的新型全色环境光传感器(ALS)——VD6281

意法半导体发布了一款创新的全色环境光传感器(ALS)。这款型号为 VD6281 的新传感器能够让智能手机拍出更美的照片,在屏幕上呈现视觉上更加准确的数据。