大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Richtek（立锜科技）的单芯片无线充电TX方案，代号Orion Lite，可支持对苹果和三星手机的无线快充。

Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗（ULP）和超低漏电（ULL）平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。

“本次发布的下一代工艺技术能够以更低的功耗、在更小的面积上满足更多的功能需求，”Arm物理设计事业群总经理Gus Yeung指出，“Artisan物理IP与台积电22nmULP/ULL技术的设计和制造成本优势相结合，将为我们双方的合作伙伴带来立竿见影的每毫瓦运算性能提升及硅片面积缩减两方面优势。”

&nbsp; • &nbsp; <font color="#FD8900"> 佐臻推出的Sigfox模块搭载意法半导体低功耗蓝牙BLE系统单芯片以及Sub-1GHz收发器，具有高能效、低耗电、市场价格有竞争力等特色。</font>

&nbsp; • &nbsp; <font color="#FD8900"> 此模块可应用于物联网智能节点，在全球范围内覆盖广域、低功耗无线网络Sigfox。</font>

意法半导体与台湾模块设计供应商佐臻股份有限公司（Jorjin Technologies Inc）于近日联合推出Sigfox和低功耗蓝牙(BLE)双功能无线模块。

<font color="#FD8900">单向或双向ESD和浪涌保护可选</font>

Littelfuse公司，今日宣布推出两个符合AEC-Q101标准的瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列。 AQHV和AQHV-C系列旨在提供特快熔断、高性能过电压保护器件，最适合用于电源接口、乘客充电接口以及LED照明模块和低速I/O。

Semtech Corporation日前宣布：推出其新一代LinkCharge LP（低功耗）无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa的传感器。

ARM非常关心安全漏洞，现在它已经将安全性设计到了芯片中。该芯片设计公司今天宣布，其ARM Cortex-M35P处理器在芯片级上内置了防篡改技术和软件隔离功能。该技术将为智能卡，门锁和汽车设备等新兴应用带来智能卡安全级别。安全措施将有助于保护物联网（IoT）或智能连接的日常物品。

这个想法是保护芯片级别的系统免受硬件系统日益普遍的物理攻击。黑客可以使用诸如电力和电磁分析等设备来找出没有这种保护的芯片中正在发生的事情 - 并且会使数据处于危险之中。随着物联网的发展势头越来越强劲，更多具有高价值数据的设备相互连接，这些物理攻击对黑客更具吸引力。

随着万物互联的时代到来，众多半导体巨头纷纷转战物联网领域。早在十年前，意法半导体曾将STM32推向市场，意法半导体对32位MCU在物联网方面的应用在两年前就已展开攻势。

4月25日，历经两届盛况的STM32中国峰会暨粉丝狂欢节在深圳盛大举办，今年的STM32峰会仍然聚焦物联网技术，以无线连接与云技术、传感与数据处理、安全与工业为三大主题，全面阐述意法半导体在物联网方向的发展趋势以及战略布局。意法半导体在现场带来了不同以往的新产品和新想法。

<font color="#FD8900">易于使用的PSoC®4700 MCU顺应了工业、汽车和消费类应用中更多采用金属材料的趋势</font>

赛普拉斯半导体公司于26日发布了使用电感式感应技术检测金属表面产品触摸动作的PSoC® 4700系列微控制器（MCU）。消费、工业和汽车类产品正通过使用金属材料提高产品外观的吸引力，从而实现产品的差异化。全新的赛普拉斯PSoC® 4700系列产品采用了电感式感应技术，与赛普拉斯业界领先的CapSense®电容感应解决方案一样易于使用，从而使开发人员可以自由地使用各种金属材料。PSoC 4700系列可帮助开发人员解决电容和电感式感应问题，是现代先进工业设计的理想之选。

Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU，除延续BS83BxxA系列的优点外，更全面提升MCU的抗干扰能力，可抵抗各式噪声的干扰，如电源噪声、RF干扰、电源波动等，特别适合应用于各式多按键需求的产品如电磁炉、微波炉、计价秤等。

<font color="#FD8900">适用于占用空间作为重要因素的关键用途</font>

TT Electronics作为从事性能关键型应用产品制造的全球工程电子产品供应商，日前宣布推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器。 这两款最新版本的厚膜芯片电阻器采用了较小0603尺寸，因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会。

2018年4月23日，瑞萨电子宣布，推出其最新研发的血压监测评估套件，以扩充其健康看护产品线。该血压监测评估套件涵盖了快速启动血压监测设计所需的软硬件，包括：压力传感器、手臂袖带、泵、电子控制阀、LCD面板及参考板。该参考板包括基于RL78微控制器(MCU)系列的RL78/H1D ASSP(特定应用的标准产品)，血压监测应用所需的模拟功能，以及参考软件。图形用户界面(GUI)开发工具也包含在该套件中。借助该评估套件，用户可在购买后立即开始系统评估，从而大大缩短血压监测应用的开发时间。

<font color="#FD8900">作者：Paul Williamson，Arm副总裁暨物联网设备IP事业群总经理</font>

• 基于Arm平台安全架构（PSA）规范的全新系统级芯片（SoC）解决方案适用于多种IoT节点和网关设备
• Arm首款异构SoC解决方案将Cortex-M的高效率和实时响应与Cortex-A的卓越性能相结合，在终端设备上也能实现复杂处理和机器学习功能
• 为全新微软Azure Sphere解决方案提供安全的SoC基础

• 与传统积层陶瓷贴片电容器相当的低ESR
• 机械强度高，防止基板翘曲
• 适用于汽车和工业机器人应用中的高压电池线路

TDK株式会社开发出了业内首款具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器。 此次的新CN系列具有带导电树脂层的端子电极，从而可以提供高机械强度以及防止基板翘曲。同时，该新款积层陶瓷贴片电容器具有与传统产品相当的低ESR。CN 系列电容值为2.2 µF到22 µF ，额定电压为16 V到100 V。以X7R介电材料为基础，该新款积层陶瓷贴片电容器的商用等级类型和汽车等级类型均已上市。后者已通过AEC-Q200认证，而前者将从2018年4月起已开始量产和销售。

<font color="#FD8900">行业领先的IPX8等级防水性能为严苛环境中的设备提供保护</font>

TE Connectivity (TE)今天宣布推出全新防水型板上USB Type-C 插座连接器，以行业领先的IPX8等级的防尘防水性能，为严苛环境中的设备提供保护。该连接器的防水性能达到IPX8等级，能够在水下1.5米保持至少30分钟的可靠连接，可广泛应用于可穿戴设备、智能手机、家电、医疗设备及车载信息娱乐系统。

Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测Flash MCU BA45F6730产品，可应用在气体侦测类装置，如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模块等产品。

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-04/wen_zhang_/100011167-39357-0big.jp…; alt="HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU"></center>

HT45B0016是Holtek公司针对无线充电发射端(TX)开发的二合一半桥功率芯片。 内建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230 / HT66FW2350实现无线充电TX完整方案。

<center><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-04/wen_zhang_/100011154-39323-big.jpg…; alt="HOLTEK新推出HT45B0016无线充电发射端专用功率芯片"></center>

IDC最新发布了《中国物联网平台支出预测与分析》研究报告。报告预测，2021年，中国物联网平台支出将达到62.2亿美元（约419.7亿元人民币）。这一增长得益于中国经济的稳定增长和政府、制造、公共事业等行业对于新兴技术的强劲需求。IDC预计，未来四年（2017年至2021年）中国物联网平台支出将保持13.0%的年均复合增长率。到2021年，中国物联网平台支出将在全球各个地区中排名第一，在全球的占比将超过30%。

<font color="#FD8900">市面上首款01005型瞬态抑制二极管阵列，采用全密封型DNF塑料封装</font>

<font color="#FD8900">MAX32660和MAX32652基于低功耗Arm Cortex-M4，是可穿戴传感器和电池供电应用的理想选择</font>

Maxim宣布推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器，帮助物联网(IoT)传感器、环境传感器、智能手表、医疗/预防性健康可穿戴设备以及其他尺寸受限的设备延长电池寿命、增强功能。这些微控制器基于Arm® Cortex®-M4 FPU处理器核，针对功耗严格受限的高端应用设计。 Maxim的达尔文系列MCU结合了可穿戴电源管理技术，提供同等产品中最大存储容量，及业界最先进的嵌入式安全技术。

<font color="#FD8900">新器件比与标准铝电容器的使用寿命更长，纹波电流更大，阻抗更低</font>