目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及，主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过，随着制程微缩超过14nm，预计情况将会发生变化…

随着越来越多具成本效益的应用选择磁阻随机存取内存(MRAM)，不仅为其带来了成长动能，业界生态系统也开始支持这一新兴内存选择。

eVaderis最近发布一项超低功耗MCU参考设计的共同开发计划，采用格芯(Globalfoundries)基于22nm FD-SOI (22FDX)平台的嵌入式MRAM技术。两家公司正寻求支持一系列的低功耗应用，例如以电池供电的物联网(IoT)产品、消费和工业MCU，以及汽车控制器。

4月2日，Holtek小封装Flash MCU系列继HT68F001后，新增HT68F0012成员，最大差异在系统频率由32kHz提高到512kHz，可提供需较快工作频率的产品应用，例如：简单的数据通讯，非常适用于需要准确计时或简单控制的产品应用。

随着越来也多的电子厂商不断为物联网（IoT）推出新产品，全球MCU出货量正出现巨大成长动能。特别是当前LED控制器行业的竞争给MCU的发展带来巨大的前景。

何谓MCU？我相信从事电子行业的都很清楚，MCU本质为一片单片机，它将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上想成的芯片级的计算机。MCU其实存在于我们每天接触到得各种家电、数码产品、办公设备、汽车电子以及各种仪器仪表中。

<font color="#FD8900">产品是新一代汽车控制RH850/E2x系列MCU</font>

<font color="#FD8900">从底层硬件扩展了整个Renesas autonomy™端到端解决方案组合</font>

3月27日，瑞萨电子株式会社发布了业界第一款使用28nm工艺的集成闪存微控制器（MCU），并于即日起开始交付样片。为了打造下一代更高效、更可靠的环保汽车和自动驾驶汽车，这款革命性的RH850/E2x系列微控制器内置了多达6个400Mhz的处理器核心，成为业界第一款（注1）能达到9600MIPS（注2）指令处理能力的车用控制片内闪存MCU。该系列MCU还具有多达16MB的内置闪存以及更完善的安保功能和功能安全性。

<font color="#FD8900">新的DSA系列推出了业界首款汽车级多输出MEMS振荡器，大幅节省电路板空间与系统成本</font>

自iPhone 8/X标配无线充电功能后，无线充电市场开始爆发且持续升温，给国内无线充电厂商带来了巨大的市场红利，其中发射端无线充电器快速起量，增幅超10倍。然而，随着苹果无线充电器AirPower即将上市，小米、华为也将发布带有无线充电功能的新机，整个无线充电市场将会迎来又一轮的爆发。不过，在新一轮的爆发潮中，由MCU和SoC方案引发的价格战也随之而来。

<strong>AirPower上市在即，新一轮爆发开启价格战</strong>

近日，业界传出最新消息称，苹果原装的无线充电器AirPower会在月底正式上市发售，售价为199美元。不过，苹果无线充电支持WPC的Qi标准，而国内厂商基于Qi标准认证的无线充电器同样也支持iPhone 8/X的无线充电，且价格更便宜。

<font color="#FD8900">-采用CapTIvateTM技术的MSP430TM微控制器为暴露于电磁干扰、油、水和油脂的应用提供价值和性能</font>

<font color="#FD8900">适用于新一代移动标准及物联网网络，可在高达95°C的恶劣环境中实现高速稳定的光通信</font>

瑞萨电子株式会社今日宣布，推出全新直调激光器（DML）二极管---RV2X6376A系列。该DML二极管将四个波长的25 Gbps作为100 Gbps光收发器的光源，支持4.9G和5G LTE基站、以及数据中心路由器和服务器之间的高速通信。RV2X6376A系列是业界首款DML二极管，它支持全速25 Gbps（基于单个激光器）和工业温度（-40°C至95°C）无需冷却。

通过使最新的STM32 PMSM FOC软件开发套件(SDK)支持STM32Cube开发生态系统(订货代码: X-CUBE-MCSDK)，意法半导体进一步简化在STM32* 微控制器上开发先进的高能效电机驱动器的难度。此举为空调、家电、无人机、楼宇自动化、机床、医疗设备、电动车等产品设备工程师研发先进电机驱动带来更多机会，而且无需专门的研发经验。

基于意法半导体上一代永磁同步电机(PMSM)矢量控制(FOC)SDK，5.0 新版固件库结合STM32Cube硬件抽象层(HAL)和底层(LL)架构，简化电机驱动电路的开发、定制和调试过程。此外，免费使用源代码让开发人员能够按照市场需求灵活地设计应用方案，加强电机的控制和定制功能。

意法半导体宣布其LSM6DSL 6轴惯性传感和LPS22HB压力传感器通过阿里IoT(物联网)生态系统验证，让用户能够在更短的时间内研制出IoT节点和网关整体解决方案。

去年发布的AliOS Things是阿里巴巴针对物联网应用开发的一款轻量化嵌入式操作系统。最近，阿里又发布了AliOS Things v1.2版，新增一个叫做uData的基于传感器的组件。取得AliOS认证的意法半导体传感器被集成到uData内。双方正在合作开发物联网系统，以提高终端用户的使用体验。

<font color="#FD8900"> 用于汽车事件数据记录仪和Industry 4.0等应用的关键数据记录</font>

先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）近日宣布推出新型串行非易失性存储器系列，为关键任务数据采集提供卓越性能和高可靠性。Excelon™铁电随机存取存储器（F-RAM™）系列具有高速非易失性数据记录功能，即使在恶劣的汽车和工业环境中，以及处于极端温度的情况下均可防止数据的丢失。ExcelonAuto系列具有2Mb至4Mb的汽车级存储密度，而ExcelonUltra系列具有4Mb至8Mb的工业级存储密度。这两个系列均提供低引脚数的小型封装选项，是各类先进汽车和工业应用的理想选择。

<font color="#FD8900">高性能802.11ac Wi-Fi®和Bluetooth®Combo实现了先进的共存性能、卓越的传输范围和低功耗</font>

近日，赛普拉斯宣布其Wi-Fi®和蓝牙®combo解决方案为全新的树莓派 3 B+（Raspberry Pi 3Model B+）IoT单板计算机提供强大稳定的无线连接能力。

<font color="#FD8900"> 该产品旨在超越硅MOSFET和IGBT的性能，在电源转换系统中实现超快切换</font>

大联大控股宣布，其旗下品佳力推新唐科技MCU应用于DALI 2.0照明控制方案。

大联大品佳代理的新唐科技DALI 2.0灯光控制解决方案，搭载基于ARM® Cortex®-M0内核的NuMicro®Mini57系列微控制器，最高运行频率高达50MHz，内嵌32KB Flash内存及4KB SRAM，在DALI 2.0的应用中可支援多种的协定。例如，标准207的LED装置、标准202的紧急灯等。该方案亦整合了DALI BUS界面，可连接DALI系统与其它DALI产品互动，为DALI设备的开发者，带来了极大的便利性。

该方案主要实现DALI 2.0所需的多主机控制，此外，所需的软硬件完全开源，是一个对于开发者极为友善的平台，借由NuMicro® Mini57系列的高运算能力，快速转化资料以进行装置控制，开发者亦可以实现复合型装置应用。

<font color="#FD8900"> - 全新的Si532xx缓冲器系列产品为低功耗1.5V/1.8V应用首次提供符合PCIe Gen 4标准的解决方案 - </font>

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前推出了一系列低功耗PCI Express® （PCIe®） Gen 1/2/3/4时钟缓冲器，设计旨在为1.5V和1.8V应用提供超低抖动时钟分发。Silicon Labs的新型Si532xx PCIe时钟缓冲器具有40fs RMS（典型值）的附加抖动性能，可为严格的PCIe Gen 3和Gen 4抖动规范提供超过90％的余量，从而简化时钟分发和降低产品开发风险。

<font color="#FD8900"> • 32位超低功耗微控制器与高集成度的Bluetooth 5 (BLE)和 IEEE 802.15.4 射频控制器整合，为功能丰富的智能互联产品提供成高性能的无线通信平台</font>
<font color="#FD8900"> • Arm® Cortex®-M 双核分别用于设备运行和无线通信，确保用户体验更顺畅</font>
<font color="#FD8900"> • 兼容经过市场检验的 STM32生态系统，给开发人员带来开发优势，缩短新产品上市时间</font>

日前台媒报道称，意法半导体自去年下半年传出因车用电子需求大增，MCU产品缺货情况严重，至今年第1季情况仍未改善，导致不少下游客户转单。

今年年初，车用电子芯片龙头恩智浦开出今年全球微控制器芯片调涨第一枪，宣布将自第一季开始调涨旗下多个产品线全线报价，其中MCU调涨6%，市场预期可能缺货一整年。

自去(2017)年以来，全球多家MCU厂商产品出货交期皆自四个月延长至六个月，日本MCU厂更罕见拉长达九个月。据台媒报道，意法半导体在去年下半年传出车用电子需求大增，产品缺货情况严重，其他包括：德仪、瑞萨、恩智浦等IDM厂也出现相同情况，交货期递延3个月至半年时间，不少下游客户转单至台厂，新唐等受益。

瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，与阿里巴巴（NYSE：BABA）旗下云计算科技公司阿里云合作，加速以阿里物联网操作系统AliOS 为基础的物联网解决方案的开发，为中国物联网发展做出贡献。双方将通过由双方工程师组成的联合团队展开合作开发，将阿里物联网操作系统AliOS嵌入瑞萨电子丰富的微控制器产品线，由此轻松创建物联网节点和网关，无缝连接阿里云。

在中国，伴随着互联网服务的繁荣发展，强大的互联网生态应运而生，并逐步扩展到物联网服务市场，吸引众多企业进入该市场。瑞萨电子推出开发平台，以加强对用户的产品开发支持。借助该解决方案平台，用户可以轻松开发出适合中国市场的物联网产品，缩短开发周期，加速产品上市。

意法半导体STM32软件生态系统新增一个Sigfox™软件包，可简化物联网设备开发，提升物联网设备与远距离低功耗无线网络连接的灵活性。

这款新X-CUBE-SFOX软件包可直接与意法半导体 B-L072Z-LRWAN1探索套件配套使用，实际上，I-CUBE-LRWAN 嵌入式软件已经让该套件具有 LoRa™ 连接功能。现在，开发人员可以从这两款低功耗广域物联网(LPWAN)技术中任选一种用于同一硬件，开发一款使用其中一个协议或两个协议交替使用的物联网产品。该探索套件的产品亮点包括搭载STM32L072微控制器的Murata CMWX1ZZABZ-091模块、Semtech 的sub-GHz射频收发器 SX1276，通过Arduino排针可以增加传感器或其它物联网设备功能。

<font color="#FD8900">最低功耗、多频段MCU通过Thread、Zigbee、Bluetooth®5和Sub-1 GHz等多协议连接楼宇、工厂和电网</font>

<font color="#FD8900">新型TI SimpleLink™MCU平台为同时运行多协议和多频段连接提供高级集成</font>