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从数字能源到人形机器人:兆易创新MCU全线进击!

在AI浪潮席卷而来的今天,MCU(微控制器)正站上前所未有的产业风口。从AI服务器电源的高频控制到人形机器人的灵巧手关节,再到高安全等级的工业自动化系统,兆易创新以其深厚的技术积累和全系列MCU产品,正在为各行各业提供灵活、可靠、高性能的嵌入式解决方案。


研电赛“黑科技”方案亮相慕展,兆易创新多芯片融合开启铁路电网故障高效检测

该方案在设计中深度融合了兆易创新Flash、MCU、Analog等多条产品线的技术优势,为方案的技术实现与产品可靠应用提供了有力支撑。

维安推出WY32F1030系列MCU:M0+内核赋能高效智能设计

近期,维安推出WY32F1030系列32位微控制器。该系列MCU以M0+内核为基础,增强的处理能力,丰富的内部资源和外设特性,及配套的方案支撑,助力开发者实现更高效的智能设计。

纳芯微NSSine™系列实时控制MCU工规版正式量产

2024年11月正式发布的NSSine™系列实时控制MCU,经过广泛验证和严格测试,目前已有三款工规版本产品顺利进入量产阶段,分别为:NS800RT5039、NS800RT5049 和 NS800RT3025。

相机ISP大揭秘:STM32N6的全新相机系统优势与调优工

STM32N6非常适合计算机视觉应用,因为芯片内置了实现计算机视觉应用的核心要素—相机ISP(图像信号处理单元)。

武汉芯源发布96MHz主频 M0+内核低功耗单片机CW32L011

CW32L011是基于 eflash 的单芯片低功耗微控制器,集成了主频高达 96MHz的 ARM®Cortex-M0+内核、高速嵌入式存储器(多至 64K字节 FLASH 和多至 6K 字节 SRAM)以及一系列全面的增强型外设和 I/O 口。

触感升级,打造得芯应手的体验

作为拥有强大自研能力的头部芯片制造商,兆易创新不断修炼内功,打造持续进化的电容触摸技术平台,斩获了数十项核心技术专利,产品广泛应用于手机、平板电脑,IoT设备和智能家居等多个应用领域,年出货量达到上亿颗,深受市场好评。

先楫半导体发布新一代EtherCAT运动控制MCU——HPM5E00系列

该系列是继HPM6E00后的又一重磅布局,标志着先楫在EtherCAT工业通信领域的持续发力与技术深化。

极海携三大系列汽车芯片产品及方案亮相上海国际车展

近日,为期10天的第二十一届上海国际汽车工业展览会圆满落幕。在全球供应链面临关税壁垒加剧的背景下,极海携自主可控的创新技术成果,强势亮相行业盛会。

HOLTEK新推出HT32L62141感烟探测器32-bit超低功耗MCU

采用超低功耗ULP (Ultra-Low Power) 设计,并提供多种省电模式,可满足10年电池产品寿命需求,适用于感烟探测报警器。

灵动MM32MCU选型之一:主流型

灵动微电子MM32系列32位MCU已经在江湖上久负盛名,以产品平台化、系列化、兼容性好、性价比高、易于开发著称。

国芯科技中高端汽车电子芯片实现系列化布局,出货规模超千万颗

在汽车产业电动化、智能化转型的浪潮中,国芯科技(688262.SH)凭借持续的技术创新与深耕市场的策略,汽车电子芯片累计出货突破千万大关,成功实现了中高端汽车电子芯片的系列布局和产业应用。

Microchip发布PIC16F17576 单片机(MCU)系列,简化模拟传感器设计

Microchip今日发布PIC16F17576系列单片机(MCU)产品。该系列单片机集成低功耗外设,可精准测量易变模拟信号。

安全芯片如何赋能《人脸识别技术应用安全管理办法》落地

安全芯片是一种专用安全硬件,具备防物理攻击、抗侧信道分析、数据加密存储等核心能力......

芯驰科技与伊世智能达成战略合作,推进本土首颗车规MCU的后量子密码算法落地

4月26日,上海国际车展期间,芯驰科技与伊世智能签署战略合作协议,联合推进本土首颗车规MCU在后量子密码(PQC)算法应用中的落地。

AI+时代,兆易创新存储助力AI服务器创新升级

在人工智能技术重构全球算力格局的当下,AI服务器作为支撑大模型训练、云端推理及边缘计算的核心基础设施,正迎来部署规模的爆发式增长。

e络盟开售恩智浦新型微控制器和 FRDM 开发板

全新 MCX 系列微控制器通过扩展 MCU 功能和丰富的开发平台实现更多创新

Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412

该器件集成I2CPMBus®接口,可实现灵活配置与监控

极海携重磅新品精彩亮相2025上海国际车展,同期斩获两项行业大奖

极海携多款重磅新品及覆盖多种行业热门应用的领先解决方案精彩亮相,全面展示在汽车电子领域的技术实力与丰富生态布局。

紫光同芯与ETAS战略合作全面升级

相较于此前MCU芯片研发完成后再开展嵌入式软件适配的传统模式,全新合作机制将在芯片定义阶段即启动操作系统协同开发工作。