在中美贸易摩擦持续升级的背景下,进口芯片供应链的不确定性陡增。为应对这一挑战,英迪芯微推出全国产汽车微电机控制芯片iND87402......
芯旺微电子携KungFu系列车规芯片以及基于KungFu系列芯片打造的车身域、座舱域、智驾域、底盘域和动力域5大解决方案,几十款汽车零部件展品重磅亮相。
澎湃微此次获奖正是凭借类似于PTM128D、PTM158x、PT32L076等一系列优质产品,在市场上赢得了良好的口碑和高度认可的结果。
四维图新旗下杰发科技,以“多核纪元 智控芯生“为主题,现场展示了车载T-box、数字钥匙等多个芯片应用场景,并重磅发布车规级多核MCU芯片AC7870。
新产品的工作温度高达125°C,搭载两个Arm® Cortex®-A35处理器核心,处理速度和能效俱佳,为工业和物联网(IoT)边缘计算、高级HMI人机界面和机器学习应用带来出色的性能和强大的稳健性。
今日,兆易创新宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash,该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能,可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)携90余款产品及解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展。
广汽与矽力杰联合发布全球首款ASIL-D级RISC-V 6核MCU,矽力杰CEO谢兵出席活动并签署“汽车芯片应用生态共建计划”战略合作协议。
该芯片以“安全驾驶”为核心设计理念,深度融合自动泊车、环境感知与冗余安全技术,旨在为智能汽车提供更可靠、更高效的底层支持。
极海半导体为与会来宾展示了G32R501实时控制MCU、总线型高压伺服控制器参考方案、磁电式绝对值编码器参考方案等众多创新产品及应用成果。





