国民技术开发的第四代可信计算芯片NS350 v30通过了国际第三方权威检测机构THALES/CNES的CC安全功能检测与安全保障评估，并于近期获得由法国国家信息系统安全局（agence nationale de la sécurité des systèmes d’information，ANSSI）颁发的CC EAL4+ 认证证书，这是目前可信计算芯片产品的国际最高安全等级认证。ANSSI是法国负责网络安全的国家机构，其颁发的CC证书通过CC互认定协议(CCRA)在欧洲及国际上被广泛认可。

i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先进功能和高能效的优化组合，为支持智能AI的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费电子医疗设备、智能家居设备和HMI设备。

MCXC系列微控制器（MCU）是专为高性能嵌入式应用设计的微控制器，广泛应用于工业控制、物联网、智能家居等领域。该系列MCU采用经典的ARM Cortex-M0+架构，具备高效的处理能力和低功耗特性，适合需要长时间运行的低功耗设备。

2024年10月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU为主，辅以NXP、onsemi、Vishay和纳芯微等芯片为周边器件的新能源汽车e-Compressor空压机方案。

MM32F5260搭载安谋科技（Arm China）Star-MC1内核，基于Armv8-M架构，指令集兼容Cortex-M33，和传统的Arm Cortex-M3/M4内核相比，其1.5 DMIPS / MHz，以及4.02 CoreMark / MHz，性能提升了20%；内置单精度浮点运算单元（FPU），支持DSP扩展，同时支持先进的L1 I-Cache & D-Cache，以及I-TCM & D-TCM，提供强劲的内核动力。

蓝牙技术作为应用最为广泛的2.4GHz短距离通信技术，对无线微控制器芯片的集成度、功耗、性能、安全性等有较高要求。STM32WB0系列，是兼具高性价比和低功耗的无线微控制器，可充分满足无线蓝牙应用对芯片的要求。

2024年9月26日，武汉芯源半导体CW32L010系列产品正式官方发布。这款产品以其卓越的产品性能，迅速在业界引起了广泛关注，并成功树立M0+产品行业的新标杆。

极海首款高集成、高性价比、高能效的电机控制专用SoC——APM32M3514系列，现已正式推出，为客户电机系统应用设计提供高性价比的系统集成，更丰富的产品阵容及更灵活的方案选择。

革新终端 AI 开发流程，新唐科技推出 NuEzAI-M55M1 开发板，打造简单、快速、轻松上手开发体验

在近日举行的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展上，兆易创新汽车产品部负责人何芳发表了题为“驾驭未来，智领车规：开创可延展平台的新一代MCU”的主题演讲。

9月25日至27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心盛大举办，大会重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》和 “2024金芯奖·汽车电子创新评选”的获奖名单，云途半导体荣耀双双入选。

9月26日，以“一起创造无限可能，同风起，耀星河”为主题的2024年HarmonyOS Connect伙伴峰会在深圳盛大召开。芯海科技（股票代码：688595）作为首批HarmonyOS Connect ISV受邀出席，携手众多行业精英与科技先锋，共同探讨了鸿蒙生态的最新发展与应用前景。

上海先楫半导体科技有限公司（以下简称“先楫半导体”）与兆松科技（武汉）有限公司（以下简称“兆松科技”）宣布携手生态合作，充分发挥各自的优势，围绕高性能RISC-V MCU的技术创新与应用需求，为市场及行业客户提供更广泛、更优质的选择。

IAR嵌入式开发解决方案将全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU，共同推动汽车高品质应用的安全开发

9月25-27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在江苏无锡太湖国际博览中心盛大举办。

9月23日，以“东方风起 向新跃迁”为主题的“2024东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周”在武汉东风汽车全球创新中心拉开帷幕，由二进制半导体与东风汽车联合开发的高性能车规MCU伏羲2360芯片及搭载该芯片研发的发动机控制器、安全气囊控制器等科研成果同步展出，填补了国内高性能MCU芯片及应用领域的空白。

今天我们将探讨人形机器人面临的技术难点，以及为什么上海先楫半导体 HPM6E00 系列芯片因其体积小、性能强大、丰富的外设功能而成为该领域的理想选择。

高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在显著节省功耗，配备eIQ Neutron神经处理单(NPU)，可在边缘端提供高达172倍的AI加速。

在大会同期展会上，芯海科技旗下32位高性能EC芯片CSCE2010（简称：E2010）入驻了大会“全国优秀成果展示区”，并成功荣获“2024世界计算大会专题展优秀成果奖”。这是继去年中国大陆地区首款通过Intel PCL认证的EC芯片CSC2E101之后，芯海科技再次蝉联此殊荣。

9月25日，中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）在无锡隆重召开。凭借X9系列高性能、高可靠智能座舱芯片，芯驰科技在大会上获颁「强芯中国2024卓越产品奖」。