软通动力与无锡锡山达成战略合作，共建软通无锡智能计算产业园11月11日，2024世界物联网博览会开幕式上，软通动力与无锡市锡山区人民政府签署战略合作协议，双方将以联合共建的方式，打造软通无锡智能计算产业园，构建全国领先的智能计算及人形机器人产业聚集地。软通动力首席技术官刘会福受邀参会，并作为企业代表完成签约。 
Integrals Power 开始向全球汽车和储能行业客户分销 LFP 和 LMFP 电池阴极材料样品Integrals Power正在向全球客户交付其专有的磷酸铁锂（LFP）和磷酸锰铁锂（LMFP）正极材料样品，以供评估，这些客户包括全球汽车制造商（OEM）和锂离子电池制造商。 
长城国际亮相2024英特尔LOEM峰会 展示领先ODM实力与创新能力近日， 2024 Intel LOEM Summit在泰国曼谷隆重举行，汇聚了全球各地的OEM、ODM及系统集成商，增进交流合作、分享发展经验、共探产业机会。 
【“源”察秋毫系列】下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试氧化镓（Ga2O3）探测器是一种基于超宽禁带半导体材料的光电探测器，主要用于日盲紫外光的探测。其独特的物理化学特性使其在多个应用领域中展现出广泛的前景。 
东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器的裸片1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。
艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED：打造未来户外及体育场照明新标杆
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030。
Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证全球领先的硅知识产权（IP）提供商Imagination Technologies宣布：其最新专注汽车领域的 Imagination DXS GPU IP 已通过 SGS-TÜV Saar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得 ISO 26262 标准的 ASIL-B 级别认证。 
西门子推出 Tessent In-System Test，在硅片全生命周期内实现先进的确定性测试
西门子数字化工业软件日前推出 Tessent™ In-System Test 软件，作为一款突破性的可测试性设计 (DFT) 解决方案，旨在增强下一代集成电路 (IC) 的系统内测试能力。
STM32 MPU是什么产品？了解嵌入式系统中微处理器的新变化
微控制器 (MCU)和微处理器(MPU)有哪些不同之处？简单来说，两者都是嵌入式系统的大脑。几年前，两者之间有非常明显的区别，功能截然不同，对开发者的研发技能要求也大不相同。如今，这两个术语仍然存在，但创新使得两者之间的分界线日趋模糊。
直播预约 | RISC-V大使谈RISC-V软硬件生态最新进展和未来趋势
为了让大家了解RISC-V软硬件生态最新进展和未来趋势，11月29日晚19点，我们特别邀请到RISC-V国际基金会大使傅炜做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！
创新引领，概伦电子获上海市“市级企业技术中心”认定近日，上海市经济和信息化委员会公布“2024年度第32批市级企业技术中心”名单，概伦电子凭借先进的EDA核心技术和卓越的创新能力荣获上海市“市级企业技术中心”认定。 
紫光展锐携手影目科技推出AI眼镜开放平台，创新体验触手可及近日，紫光展锐携手影目科技共同发布了搭载展锐W517芯片的影目X系列AI眼镜开放平台。这一产品的推出标志着双方在智能穿戴领域的深度协作，将紫光展锐的领先芯片技术与影目的产品创新相融合，合力打造全球智能眼镜市场的标杆产品。 
创实技术荣获2024年度ASPENCORE“国际潜力之星分销商”奖项11月5日-6日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次为半导体产业搭建了一个专业的交流平台， 
