17路UART和4路CAN FD，新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布！米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。 
下一代汽车微控制器意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。 
G+D 和村田宣布推出全球首款符合 SGP.32 和 iSIM 标准的集成式连接模块Giesecke+Devrient（G+D）和村田（Murata）共同推出全球首款应用集成 SIM（iSIM）技术的新 SGP.32 远程 SIM 配置（RSP）规范的连接模块。 
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP
近日，锐成芯微基于8nm工艺的工艺、电压、温度传感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅测试，验证结果展现出了其优异的性能，未来将为客户在先进工艺平台的IP需求提供更多的、具有差异化的技术选择。
全球首创，保持领先|敏之捷重磅推出一款基于硅基半导体技术的EPB力传感器敏之捷传感科技依托自身成熟的玻璃微熔(MSG)技术，以MSG硅基应变片敏感单元为基础，研发出了一款可替代电磁感应式位移传感器、稳定性更好的EPB拉力传感器，输出精度更高，可达±2%。 
晶泰科技与金光集团建立全面合作，AI 赋能共创营收爆发点今天，晶泰科技（2228.HK）与实力雄厚的印尼第一财团金光集团宣布通过其旗下支柱企业——金光金融集团，正式签署战略合作。双方将通过建立合资公司，在多个工业领域展开全面合作，共同推进亚太地区人工智能（AI）产业的未来革新。 
贸泽开售适用于高亮度汽车投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 (EVM)。此EVM可加速汽车投影仪的开发并缩短上市时间。 
Kioxia产品被NEDO项目采用，在后5G系统基础设施项目下开发创新内存制造技术全球内存解决方案领导者Kioxia Corporation今天宣布，其产品已被日本国家研究开发机构——日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)采用，用于其关于开发创新内存制造技术的开创性提案，以增强后5G信息和通信系统基础设施。 
台达首次亮相进博会 聚焦新质智造 共享可持续未来台达首度于11月5日-10日在上海举办的第七届中国国际进口博览会登场。本届进博会，台达以品牌价值主张："智慧物联、节能永续、价值共创"为参展主题，具体展示了致力于践行新质智造的各项产品与方案，以及台达专注于可持续发展的策略，通过呈现公司在智能制造、 
麦科信(Micsig)推出MO 3系列高分辨率模块化示波器
在电力电子技术不断进步的今天，工程师们对于测试和测量工具的精度与灵活性有着越来越高的期待。麦科信（Micsig）作为电力电子测试领域的资深专家，精心研制了MO3系列高分辨率模块化示波器。