保点M800系列RFID标签获得ARC认证保点 (Checkpoint Systems，以下简称Checkpoint) 是高度垂直集成的RFID解决方案领导者，也是业内能够提供最全面的RFID标签的供货商之一。随着Impinj M800系列芯片的面世，保点已将这一全新系列的芯片完全应用到RFID Inlay和智能标签产品中。 
Crayon加入AWS生成式AI合作伙伴创新联盟今天，Crayon宣布将与Amazon.com, Inc.旗下的Amazon Web Services (AWS)合作，加入该公司新组建的生成式AI合作伙伴创新联盟。 
Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC，为氮化镓技术树立新标杆1700V额定耐压的氮化镓InnoMux-2 IC可在1000VDC母线电压下实现高于90%的效率，并通过三路精确调整的输出提供高达70W的功率 
创新引领可持续未来，汉高再续中国市场共赢新篇11月5日至10日，汉高将携旗下粘合剂技术、消费品牌两大业务部门的创新产品和解决方案，亮相第七届中国国际进口博览会（“进博会”）技术装备展区。六度赴约进博，汉高将以“创新先锋，绿动世代”为主题，携一系列新产品、新应用，展现倡导绿色低碳的核心理念，助力中国以新质生产力促进高质量发展。 
华为发布天线数字化白皮书，开启天线产业新篇章近日，2024 全球移动宽带论坛（MBBF 2024）在伊斯坦布尔召开。华为发布了《天线数字化白皮书》，该白皮书深入探讨了天线数字化的新趋势和关键创新方向，与行业共同展望移动AI时代天线产业的未来。 
本土IC设计、EDA及IP服务商成立芯聚集成电路产业联盟，共谋发展！2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟正式成立。 
Net5.5G智能IP网络峰会成功举办，全球Net5.5G加速商用部署今日，全球超宽带高峰论坛（UBBF 2024）期间，在以"Net5.5G加速部署，迈向智能化时代"为主题的Net5.5G智能IP网络峰会上，全球领先运营商，产业组织，政府机构及设备厂商齐聚一堂，分享Net5.5G IP承载网演进和产业数字化演进新业务实践， 
Automechanika Shanghai 20周年活动精彩无限，共庆荣耀时刻
2024年上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会（Automechanika Shanghai）即将迎来20周年盛典，一系列特别策划的20周年活动将在现场缤纷登场，为本届展会这个里程碑时刻增添了浓墨重彩的一笔。
英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器（VCSEL）驱动器集成电路（IC）。 
共探科技与艺术融合新未来，荣耀全球设计峰会圆满落幕11月1日，荣耀全球设计峰会在北京正式举行。联合国工业发展组织投资和技术促进办公室（中国•北京）主任武雅斌、中央美术学院副院长吕品晶、荣耀产品线总裁方飞等嘉宾出席会议，与来自全球的杰出设计师、资深学者和行业领袖就艺术设计与科技创新的融合未来展开了深入探讨。 
