该系列单片机新增电压电平转换功能，有助于提高灵活性并降低系统成本

11月24日，2023年度芯海科技PC新品发布会在深圳英特尔大湾区科技创新中心隆重举行。活动以“赋能创芯 共建生态”为主题，全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片产品和解决方案，展现了公司助力英特尔平台的合作生态，携手全球PC生态合作伙伴，赋能国内外个人计算、云计算和边缘计算领域的创新发展。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器（MCU）。

近日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司（下文称“航顺芯片”）HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量检测集团（下文称“广电计量”）严格的可靠性标准测试，顺利完成AEC-Q100 Grade 1 -40~125℃车规认证。该车规SoC已量产且广泛应用于汽车车身域和座舱域，在车规级MCU市场上已获得重大突破。

新的STM32系统芯片低功耗，支持多种无线通信协议，简化各种用途的无线系统设计

近日，小米IoT生态伙伴大会在北京隆重举办，宣布小米自研物联网嵌入式操作系统Vela面向全球软硬件开发者正式开源，并面向全球启动合作计划。兆易创新作为首批全球合作伙伴，受邀出席Xiaomi Vela生态合作计划启动仪式，这标志着小米与兆易创新将共同为全球开发者构建科技引领的IoT智能生态。

领先的软件定义汽车（SDV）解决方案提供商ETAS GmbH与英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）成功通过了加密算法套件认证。该证书根据美国国家标准与技术研究院（NIST）的密码算法验证计划（CAVP）进行验证，并授予 ESCRYPT CycurHSM。该汽车嵌入式安全软件栈是在英飞凌第二代 AURIX™ TC3xx 硬件安全模块 (HSM) 上实施的。 

Holtek专注于无线通信技术持续强化产品研发，宣布新推出Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver Flash MCU BC66F3653和BC66F3663。

Holtek持续扩增电池充电器MCU系列，推出性价比更高的HT45R5Q-2/HT45R5Q-3充电器OTP MCU，封装引脚与HT45F5Q-1/HT45F5Q-3相互兼容，并提升电流/电压DAC精度，HT45R5Q-2相较于HT45F5Q-1，额外扩充ROM/RAM等资源，搭配HT45R/F5Q系列充电器量产工装，同时提升量产速度，也降低生产线上所需人力，适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。

近日，东软睿驰与曦华科技共同宣布，东软睿驰软件开发平台NeuSAR成功适配曦华蓝鲸CVM014x系列车规级MCU芯片，这一合作成果将为汽车行业带来更加高效、安全的软件开发与整车集成应用，为双方共同推广汽车电子芯片软件支持和打造汽车电子软件生态系统具有重要意义。

不论是直流型还是交流型，控制整个充电流程，仍得藉由MCU来控制的，而笙泉科技因应新能源汽车市场需求而生的MCU， 可以发挥那些功效呢？让我们接着往下看。

Holtek新推出BS23A02CA/BS23B04CA/BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。BS23系列符合Holtek标准Touch Key产品规格，拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点，适合各类电子产品，如家电、消费性、携带型电子应用开发。

2023年11月24日，上海 - 国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）今日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。

2023年11月23日，在第102届中国电子展MCU生态大会上，澎湃微获得由电子创新网颁发的“MCU创新先锋奖”，此次获奖是对澎湃微在MCU创新领域的一种鼓励与肯定。

会上，四维图新旗下杰发科技电机应用高级工程师徐贤玉在现场分享干货《拥抱客户，助力新能源汽车革命-基于杰发AC78xx平台电机应用方案》，同期公司车规级符合功能安全MCU芯片AC7840x凭借其丰富的电机产品方案和规模化应用获选“2023年度电机控制器十大主控芯片”。

恩智浦的S32M2专为电机控制而设计，可充分提高S32汽车计算平台的软件复用率，支持汽车行业向软件定义的电动汽车过渡

全新RX23E-B相比现有版本数据速率快8倍，并包含125 kSPS ΔΣ A/D转换器

豪威集团于今年7月份发布OMX14x系列之后，现已经可以提供量产版本芯片样品供客户测试。目前已有多家Tier 1有定点项目测试并使用。

近日，四维图新旗下杰发科技功能安全MCU芯片AC7840x与国内某头部Tier 1厂商合作，率先应用在新能源汽车动力电池域推出BMS方案。这标志着国产汽车MCU芯片厂商正式打破了一直以来仅应用于中低端车身域的传统，开始在汽车功能安全等级要求较高的核心区域崭露头角，为推动国产汽车芯片的创新迈出了关键一步。

近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资，深得资本市场关注。本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品研发及迭代量产。