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美光基于 1β 先进制程的  DRAM 速率高达  8,000 MT/s，为生成式  AI 等内存密集型应用提供更出色的解决方案

高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50%

• 支持宽频带通，从FM频段扩展至蜂窝频段

MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。

Lucid Gravity 的推出标志着电动运动型多用途车新纪元的到来：该款车型结合了一系列在此前的车型中前所未有的新特性，预计续航里程超过 440 英里

11月17日，开普勒先行者系列通用人形机器人（以下简称"开普勒人形机器人"）正式面世，包括先行者K1、先行者S1和先行者D1三个型号。

在华为全联接大会2023巴黎站上，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌正式发布OceanStor Pacific 9920和OceanStor Dorado 2100两款全闪存新品，坚定推进全场景闪存化，助力客户构建更加高效可靠的数据中心。

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。

非常适合智能制造、可再生能源、智能电动汽车充电和智能建筑

全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出具备出色精度的电感式传感器芯片MLX90513，专为汽车踏板和转向应用而设计。

新的PXIe嵌入式控制器将在德国慕尼黑的productronica 2023(11月14日至17日)上首次亮相，旨在增强测试能力

新型TA101器件包括CryptoAuthentication™或CryptoAutomotive™安全IC，支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求

为汽车和工业应用提供更精确的电流测量和控制

意法半导体发布ST54L NFC 控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务 。

新款42-927 PXIe机箱提供20个混合外设插槽，并将与11月14日至17日在德国慕尼黑的Productronica 2023上首次亮相

在Informa主办的2023年5G核心网峰会上，华为分组核心网领域总裁武云骥发布了全球首个5.5G新一代用户面产品Intelligent UDG，助力运营商迎接5.5G移动互联网流量爆发新时代。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出4端口Gigabit以太网络PHY硅智财于联电28纳米HPC+工艺平台。

在华为全联接大会2023巴黎站上，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌正式发布OceanStor Pacific 9920和OceanStor Dorado 2100两款全闪存新品，坚定推进全场景闪存化，助力客户构建更加高效可靠的数据中心。

爱立信宣布推出智能云原生传输网控制器。该产品采用AI（人工智能）与ML（机器学习）技术，可实现对微波、IP和光网络的分析和自动化管理，为运营商提供先进的解决方案，实现移动传输网络效率最大化。