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2023年11月10日，在 ICCAD 2023 上，面向数千名到场的 EDA 产业上下游企业及人士，业内知名的数字 EDA 供应商思尔芯，为广大芯片工程师们正式发布一款自主研发的数字电路调试软件——“芯神觉”。

2023年11月9日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）正式发布“山海”S20F安全解决方案。

COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。

浩瀚的芯片海洋中能被人记住的寥寥无几，那些在人们脑海中留下印记的往往是踩中了时代的脉搏。32位ARMv7架构的A7/A8系列处理器自发布以来，以ARM9处理器的价格，升级了工业领域绝大部分应用需求，成为最近十年最受欢迎的通用工业级ARM处理器。

11月8日——DJI大疆今日正式发布无人值守作业平台大疆机场2，这是继首款机场发布后的全面升级力作。

4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变，驱动模式可调，动态响应快

Flex Power Modules向其产品系列中加入了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产品具有9-75 V_DC超宽的输入范围（100V/100 ms）。

NetApp StorageGRID增加了VMware Sovereign Cloud集成，以进一步为客户提供复杂数据隐私和驻留法规支持

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET，适用于带有USB的设备以及电池组保护。该产品于今日开始支持批量出货。

小型和大型电器、安全/访问控制和工厂自动化的理想选择

三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量

MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。

智能混氢混动双采暖热水系统，实现采暖和热水双重“自由”

全新的PC805作为业界首款支持25Gbps速率eCPRI和CPRI前传接口的系统级芯片（SoC），消除了实现低成本开放式射频单元的障碍

近期，EIZO艺卓发布了最新版本的ColorNavigator 7色彩管理软件，为软件开发人员和系统管理员提供了API（应用程序编程接口）。

- 在 2023 年印度移动大会上，由通信、电子和信息技术和铁路联合部长 Shri Ashwini Vaishnaw 正式发布

创新ZT POS终端通过提高维护效果并最大限度缩短停机时间来提高整体业务效率

戴尔科技推出新一代UltraSharp显示器和视频会议显示器，旨在提高用户生产力、协作能力和整体眼部舒适度，助力用户在各种工作与会议之间游刃有余

LambdaTest在真实设备测试中引入智能用户界面检查器，以简化交互并实现Xpath的精准创建，同时支持本机和混合应用程序，从而改变质量保证行业的格局

• 全新的RAN与核心网功能增强了5G独立组网（Standalone）为运营商（CSP）创造更多新商机的能力