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技嘉AORUS Z790 X世代主板以更强DDR5性能迎接Intel第14代处理器

全球电脑品牌技嘉科技推出的 AORUS Z790 X 世代主板,为刚上市的第14 代Intel Core 处理器提供强大平台。AORUS Z790 X 世代主板涵盖旗舰级到入门款,满足不同需求的玩家。

BlackBerry 发布由生成式人工智能驱动的网络安全助手

BlackBerry 推出由生成式人工智能驱动、可担任 SOC 分析师角色的创新产品,用于提升 CISO 团队的效率并减轻工作疲劳

兆易创新推出GD32VW553系列Wi-Fi 6 MCU

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器。

SCHURTER (硕特) 展示科技 - 优质产品 MSM II 金属按钮

MSM 系列按钮已在市场上成功被使用 30 多年,以其耐用性、精确性和特别高品质的工艺而闻名。这些特性与附加功能相结合,让新一代 MSM II 达到相同程度的差异化。

Infineon Lighting Shoe:英飞凌与阿迪达斯联合开发全球首款会听音乐并根据音乐产生灯光效果的原型鞋

作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)为不断设定新标准的数字化世界提供解决方案。英飞凌与阿迪达斯联合开发出炫彩光鞋(Lighting Shoe)。


意法半导体车规电源管理 IC 集成CAN FD 和 LIN收发器简化车身控制器设计

意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富,堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀,片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。


西门子发布 Solid Edge 2024 添加 AI 辅助设计功能

新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能,将重复、常见任务自动化,从而加快设计速度


多维演进,合见工软重磅发布多款国产自研新一代EDA工具与IP解决方案

上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。


Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片

全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis推出新款磁位置传感器芯片MLX90423,为广受欢迎的MLX9042x系列3D再添新成员。


TDK 推出采用 3D HAL® 技术并具备模拟输出和 SENT 接口的位置传感器
  • 全新霍尔效应传感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模拟输出和数字 SENT 协议。


获iF奖实力认证,Brother上新两款标签打印机

在办公室或线下门店的工作场景里,桌面式标签机无疑是提升管理效率、减少出错的"利器"。近期,Brother全新推出PT-D460BT和PT-D610BT两款普贴趣系列标签打印机,进一步优化操作便捷性,为用户使用体验带来更多惊喜表现。

新增SiC和IGBT模型,罗姆官网可提供超过3,500种LTspice®模型

利用嵌入了功率元器件的电路仿真工具,提高设计的便利性


BlackBerry 发布下一代 UEM,重新定义终端管理市场

BlackBerry 联合 AWS 发布边缘 UEM 和物联网 UEM

华为发布新一代GigaGreen Radio,助力打造极致性能的绿色5G精品网

在MBBF2023期间,华为携手产业伙伴成功举办“5G精品网”峰会并发布了新一代GigaGreen Radio系列产品与解决方案。

英飞凌推出XENSIV胎压传感器,以智能功能满足胎压监测系统的需求

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)将自身在汽车领域经验证的专业知识与面向汽车胎压监测系统(TPMS)市场的专利玻璃-硅-玻璃MEMS硅麦传感器结合,推出XENSIV™ SP49胎压监测传感器。


英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5,适用于24 V-72 V 供电的大功率 ECU

英飞凌科技股份公司针对这一发展趋势,推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品,进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。


Microchip推出集成嵌入式硬件安全模块的新型32位MCU,保护工业和消费类应用安全

PIC32CZ CA器件可配置度高,配备300 MHz Arm® Cortex®-M7处理器

SABIC推出阻燃聚丙烯方案改进电动汽车电池汇流排

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)日前宣布,SABIC®聚丙烯化合物(PPc)H1030阻燃材料有助于改进电动汽车电池包中高压汇流排的制造工艺。


Nexperia超低结电容ESD保护二极管保护汽车数据接口

可靠的保护器件可大幅降低对信号完整性的影响


高通下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系——骁龙X系列

骁龙X系列平台基于高通在CPU、GPU和NPU异构计算架构领域的多年经验打造。目前,采用下一代定制高通Oryon CPU的骁龙X系列将实现性能和能效的显著提升,此外其所搭载的NPU将面向生成式AI新时代提供加速的终端侧用户体验。